3C王者

芯片產業鏈龐大且復雜，特別是技術專利較多，壁壘重重。任何一傢公司想要掌控整個芯片產業鏈並不現實，全球通力合作才是最優的方式，能夠將資源利用率提到極致。實際情況也是如此，例如芯片架構公司有ARM、英特爾等，芯片研發公司有華為、高通等，光刻機生產公司有ASML、尼康等，芯片代工公司有臺積電、三星等。

技術差最終會影響利益分配，兩者之間甚至會出現十倍、百倍以上的差額。華為在5G領域發展迅猛，令技術強國感到擔憂。為瞭打壓華為的發展，芯片產業平衡的合作關系被打破，華為面臨無芯可用的窘迫局面。情勢所迫，華為隻好獨自探索芯片產業鏈中的更多可能性。

根據DigiTimes的消息，華為將在湖北武漢市建立第一傢晶圓廠，預計從2022年開始分階段投產。根據相關人士透露，華為這傢晶圓廠主要生產的是光通信芯片和模塊，從而實現半導體上的自給自足。

早有傳聞華為將會在武漢成立海思光工廠，一個是華為曾經擬在國內發債，早期規模為30億，中期規模為200億；一個是武漢市曾經發佈瞭一份地塊規劃方案，其中也提到瞭海思光工廠項目。

光通信芯片究竟是何物，華為缺芯問題能否徹底解決呢？

很遺憾，光通訊芯片並不能解決華為手機缺芯的問題，兩者應用並不在同一領域。雖然大部分人認識華為，通過的是手機、平板、智慧屏等個人消費業務，但是華為卻是一傢通訊制造公司。光通訊芯片主要應用於光通訊領域，該領域華為保持著世界領先。早期任正非在接受采訪時就談到瞭這個問題，華為能夠做到800G光通訊芯片，美國據此還很遙遠。

全球5G基站市場再次洗牌，華為5G重新奪回第一。本次在武漢建立的晶圓廠，光通訊芯片勢必會為成為華為通訊的堅強基石，不會再有類似5G基帶芯片無法生產的問題。

國內光刻機尚無突破之前，外部購買芯片或將會是華為最好的選擇。

根據國內相關專傢介紹，28nm工藝制程的純國產芯片今年便可實現，14nm工藝制程的純國產芯片明年便可以實現。既然是純國產，那麼勢必不會受到美國核心技術的限制，是否意味著明年國內光刻機企業能夠到達14nm工藝制程的水平呢？

華為也近期公佈一份技術專利，叫做《一種芯片的同步方法及相關裝置》。很多用戶便有瞭猜測，雙14nm工藝制程芯片能否達到或趨近於單7nm工藝制程芯片的性能呢？

網絡上對此話題討論不斷，個人略顯保守，認為實現的可能性較低。單純依靠芯片的疊加，並不會產生一加一大於二的效果，否則眾多科技企業也不會熱衷於工藝制程上的提升。並不是質疑華為的科研實力，或許該專利就不是應用於這個方面。暫且拋開性能不談，一個是芯片疊加的功耗問題，一個是產生的溫度問題，一個是體積問題，這些都不適合手機類產品所使用。

種種跡象表明，高通已經開啟瞭華為芯片的供貨之門。

華為鴻蒙2.0版本發佈會上，一款平板電腦使用的是高通驍龍870處理器；另外一份9月份即將發佈的平板電腦，將會使用高通驍龍870處理器；華為麥芒10SE手機搭載的也是高通驍龍480處理器。高通近期將要推出一款閹割瞭5G功能的驍龍888處理器，據消息稱這款處理器也是為瞭華為所打造。

自研處理器之路被封死，外部購買無疑是最佳的方案。本次華為首個晶圓廠雖然隻生產光通信芯片和模塊，但是並不確保第二個、第三個晶圓廠不向其他領域發展。