3C王者

華為芯片受限之後，可以說芯片領域國產化的一舉一動都牽動著大傢的心。行業內的熱情也被空前地調動起來瞭，相關部門、科研院所、供應鏈上下遊的科技公司，都在為解決諸多“卡脖子”的難題而聯合起來，共同努力。

但是，華為在芯片禁令之下之所以會遇到缺芯的尷尬，主要原因就在於我國在芯片供應鏈上的差距，幾乎是全方位的。這裡不但包括我們經常提到的光刻機等關鍵設備，還有光刻膠、掩膜版、大矽片等核心材料也主要依賴進口，芯片制造工藝上雖然中芯國際等廠商進步很快，但與國際先進水平還是有兩三代的差距。

即使是在華為已經領先的芯片設計領域，相關的芯片架構（IP）和EDA等設計軟件，依然掌握在外國科技公司的手中。因此，要想實現整個芯片產業鏈上的自主可控，需要在各個環節全面突破，難度確實非常大。甚至在這個過程中出現一些悲觀的情緒，也是可以理解的。

但是，正如當年在艱苦的條件下攻克“兩彈一星”一樣，隻要有攻堅克難的決心和恒心，就一定能夠在關鍵環節逐個突破。而實際上，我們也一直有不同的研發團隊，在一些關鍵技術上持之以恒地探索著。前不久龍芯宣佈完成瞭自主可控的LoongArch芯片指令系統，整個研發過程就有二十年之久。

近日，芯片國產化又迎來兩大好消息，事關不受美國技術限制的國產芯片生產線建設，以及可以替代ARM的移動芯片指令架構研發。雖然很多人都知道，這兩年我們投入瞭大量的資源來加速這方面的研發，但沒想到進展會有這麼快。

第一個好消息是中國電子信息產業發展研究院的有關專傢透露，今年28nm的芯片將實現量產，並且這將是100%國產芯片的新起點，而且14nm工藝也有望明年實現量產。

在芯片制造工藝上，雖然中芯國際已經實現瞭14nm的量產，其7nm工藝也有所突破，但無奈中芯國際的一些設備和材料還受制於美國技術，因此這些先進的工藝都暫時不能用於給華為代工。隻有尋求不受美國技術限制的國產芯片生產線，才能徹底解決高端芯片制造“卡脖子”的難題。於是很多網友都在期待國產的光刻機等設備，能夠進展得更快一點。

雖然這個消息後來有所反復，但我相信國產芯片已經迎來最好時刻。如果能夠做到14納米及以上的制程工藝不再受限，就能夠滿足目前70%的半導體制造需要，意味著大部分行業的芯片需求都能免受“卡脖子”之苦，也必將快速提升我國芯片國產化的進度。

另外一個好消息來自中科院計算所。在上周舉行的首屆RISC-V中國峰會上，該所公佈瞭國產開源高性能RISC-V處理器核心，稱為“香山”，預計這款處理器將在7月份由臺積電的28nm工藝流片，主頻可以達到1.3Ghz，和ARM的A73差不多。

千萬別小看這些看起來還比較落後的成果，因為整個項目真正開發才隻有一年的時間，而且隻有25位同學和老師參與，這樣的速度不得不令人刮目相看。據說正在緊張研發的第二代架構，將於年底由中芯國際14nm工藝流片，性能將大幅度提升。

我們知道，華為有一流的芯片設計能力，卻被卡在瞭芯片制造上面。但實際上華為海思基於ARM架構的芯片設計，也有被“卡脖子”的風險，尤其是如果英偉達收購ARM成功，ARM架構就成瞭美國公司的技術，ARM隨時都有可能找一個“莫須有”的理由，停止對我們的授權。

此前阿裡旗下的平頭哥半導體發佈的“玄鐵”系列RISC-V處理器，已經出貨瞭數十億顆，但這種嵌入式CPU，主要是用在手機周邊、智能傢電、汽車電子、工業控制、智能電網、金融芯片等場景和設備之中。因此“香山”系列的RISC-V處理器能夠繼續迭代和演進，可謂是意義重大。

當然，芯片領域的好消息最近還有不少，需要突破的環節也依然很多。從芯片架構和芯片制造工藝的可喜成績來看，隻要我們真正地重視起來，群策群力，很多事情都會有意想不到的效果，甚至彎道超車也是有可能的。

這兩年美國不遺餘力地要限制和打擊我們的集成電路產業，提出瞭數百億美元的半導體行業振興計劃，除瞭想要拿回芯片領域的話語權，另外一個重要的原因，就是看到瞭我國芯片領域蓬勃發展的巨大動力和潛力，擔心被我們超越。我們自己必須要有這種趕超的信心。