聲音 | 小白
昨日，高通正式發佈瞭可能是新一代火龍的驍龍888 Plus（888+），並預告將於今年第三季度上市，ROG、榮耀、vivo、小米等均有合作首批搭載，但其畢竟作為驍龍888的小超頻版，工藝制程不變，也因此更多人觀望著下一代驍龍895，關於895目前爆料其實也有不少瞭。
在前方召開的大會上，高通總裁表示內置高通X65基帶的終端將於今年年底正式推出，不出意外指的應該就是高通驍龍895，據悉其內部代號為SM8450，早前聯想中國區手機業務部總經理勁哥還在微博表示，聯想和Moto的8450旗艦確定將於今年冬季到位，至於是否是首發目前暫時不確定。
圖源網 該微博已被刪除
而關於驍龍895的規格，大傢最關心的肯定還是工藝制程，目前有兩套爆料，一套說是臺積電，聯想中國區手機業務部總經理神奇的勁哥在微博爆料稱驍龍新一代旗艦SoC將由臺積電代工，但隨後臺積電相關微博已被刪除。
另一套爆料則稱呼高通驍龍895（驍龍新一代SoC暫命名）和三星Exynos 2200都是由三星代工，4nm工藝制程，並非網傳的5nm，其還稱之所以是4nm，是因為三星將其第三代5nm工藝制程命名為4LPED（4nm）。並號稱其消息來源真實性大概在7/8左右。
至於其他規格，爆料稱驍龍895除瞭集成驍龍X65 5G調制解調器外，還配備有Kryo 780 CPU Arm V9，Adreno 730 GPU，Spectra 680 ISP等等。個人感覺似乎三星代工幾率更大？🤔 但更希望是臺積電，具體是哪傢代工隻能靜待官方消息瞭。至於首批搭載的廠商和機型，小米、vivo肯定也在首批之列。
最後就是華為這邊瞭，今天網上流傳一張號稱是華為P50的真機諜照。
諜照顯示華為P50或提供一個采用和榮耀50相似的鉆彩工藝，粉色機身非常騷包，連中框似乎也是粉色的，後置相機模組佈局倒是和之前官方預熱圖吻合，但個人認為該配色過於粉色，感覺不是華為的風格，所以真實性有待商榷吧。
再回顧下官方的P50預熱圖吧，感覺還是這個香檳金更有質感，細節也更精致。雖然官方還沒預熱具體的發佈時間，但有爆料稱預計7月下旬發佈，所以先蹲蹲看吧。
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