按照以往的慣例，高通下半年都會推出驍龍旗艦芯片的“升頻版”，今年也不例外，就在昨天晚上，高通官網更新瞭驍龍888Plus的硬件信息，由三星5nm工藝打造，其CPU采用瞭“1×X1 2.995GHz+3×A78 2.4GHz+4×A55 1.8GHz”，GPU是Adreno 660（840MHz），集成X65 5G基帶，NPU是第六代Al Engine，對比驍龍888，驍龍888Plus的X1超大核頻率由2.84GHz提升到瞭2.955GHz，Al算力由28 TOPS提升到瞭32 TOPS，其他硬件參數保持不變。
說到這裡，筆者不禁想起瞭之前驍龍888功耗翻車，根據@極客灣數據顯示，驍龍888單核功耗：3.3W，多核功耗：7.8，除瞭黑鯊4Pro、紅魔6Pro等遊戲手機外，其他驍龍888手機大多成瞭“暖手寶”，不知2.995GHz下的驍龍888Plus，功耗會增加多少呢？
再來說一下性能，驍龍888Plus單核跑分：1171，多核跑分：3704，對比驍龍888，單核提高瞭瞭33分，多核提高瞭101分，提升並不是很明顯。
目前，榮耀、小米、vivo、摩托羅拉、華碩五大廠商已經宣佈首批跟進，其中榮耀Magic3將首發該處理器。
既然提起瞭榮耀Magic3，那麼筆者就來分析一下這款手機的配置參數。正面是一塊6.7英寸左右的AMOLED四曲面屏，前攝雙挖孔攝像頭（或屏下攝像頭），配置上，除瞭驍龍888Plus之外，UFS 3.1閃存和LPDDR5內存、X軸線性馬達、立體雙揚聲器、GPU Turbo X圖像加速引擎、5000mAh大電池、100W超級快充也是必不可少。
最後預測一下榮耀Magic3發佈時間，大概率是7月底或8月初。
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