3C王者

在發佈驍龍888之後，高通於不久前發佈的新旗艦芯片——驍龍888 Plus，然而這還不止。據悉，高通還將發佈一款全新的旗艦芯片——驍龍985芯片，這顆芯片可能會在年底發佈。同時，聯想中國區手機業務部總經理陳勁表示，聯想和Moto的8450旗艦也將於今年冬天到來，已確定是首批搭載機型，但不確定是不是首發。

個人感覺很難是聯想機型首發，一方面是因為聯想的手機業務已經處於行業邊緣，另一方面是因為高通和小米之間建立比較密切的聯系，小米發佈新機也有搶先的習慣，該品牌最應該合作的應該是高通。

具體的細節上，華為P50采用的是4nm工藝制程芯片，集成瞭Snapdragon X65 5G調制解調器，有著高達1GHz 毫米波下行和400MHz Sub-6 D速率。

CPU方面基於全新的Cortex-v9的Kryo 780，GPU集成Adreno 730，擁有功耗低。性能強勁等優勢。

至於代工，高通之前是打算由三星代工的，但是由於疫情影響，三星產能出現的不足，可能無法為高通代工芯片，或許高通又要找回臺積電，讓其代工芯片。具體情況，還需要官方更進一步透露才知道。不知道看到這裡，你對華為P50有什麼看法呢？歡迎在評論區留言討論。