3C王者

2021年6月28日，闊別一年半的2021年世界移動通信大會（MWC2021）終於在西班牙巴塞羅那開幕。本次會議共有來自143個國傢超過3萬人將參加這次通信領域期待已久的年度科技盛會。由於社會公共衛生事件的影響，為瞭到場參會人員的健康，本次MWC2021參會者在會前都需要經過新冠肺炎病毒檢測，同時還需要全程佩戴FFP2面罩，並攜帶追蹤器。

盡管略顯“艱辛”，但對於全球通信行業來說，這次會議意義重大，為瞭表示對會議的支持，許多參展商在本次會議上發佈瞭旗下最新的科技成果以及重磅產品，其中就不乏諸如高通這樣的重量級企業，會上高通不僅發佈瞭其最新的旗艦移動平臺驍龍888 Plus 5G，也帶來瞭更多全新的產品，影響世界的未來。

驍龍888 Plus 5G旗艦移動平臺

熟悉高通的朋友們都知道，作為驍龍的旗艦系列，驍龍8系芯片每一次的發佈都能影響手機行業的旗艦機型采購變化。並且，這幾年驍龍8系芯片都在不斷地進行著革新，作為旗艦系列的芯片也通常會根據用戶和市場需求進行及時的升級迭代。本次驍龍888 Plus很明顯就是驍龍888的一次升級。

驍龍888 Plus 5G正式發佈（圖源來自網絡）

根據官方在會上的介紹我們可以看到，本次驍龍888 Plus依舊采用瞭三星的5nm制程工藝，采用“1+3+4”的結構，並集成瞭高通第三代5G調制解調器及射頻系統驍龍X60。值得一提的是，本次驍龍888 Plus將主核Cortex-X1超大核的頻率調整到3.0GHz，提升瞭5.2%。不要小看這5.2%的提升，對於Cortex-X1來說，“1+3+4”結構本身就對於單核性能要求有著較高的要求，由於單核處理數據的增加會在速度和能耗上擁有更加出色的表現，所以X1單核性能的提升可謂“錙銖必較”。而且Cortex-X1本身更強調的是廠商對於其的“可定制”性，芯片商可以根據預算和需求和不同的應用場景調整Cortex-X1各個模塊的規格設計。在驍龍888芯片上Cortex-X1的頻率維持瞭同上一代旗艦驍龍865 Cortex-A77一致的2.84GHz，所以這次驍龍888 Plus的提升就顯得尤為必要瞭。除瞭主核以外，驍龍888 Plus還有3顆2.4GHz Cortex A78性能核心和4顆1.8GHz Cortex A55能效核心，GPU仍然是Adreno 660。

另外，驍龍888 Plus搭載高通第六代AI引擎，算力相較驍龍888的26TOPS提升到瞭32TOPS，也就是達到瞭每秒32億萬次的運算速度，也成就瞭這塊芯片在AI性能上提升瞭20%。

在驍龍888 Plus之後，已經有包括小米、榮耀、華碩、vivo、Moto等手機廠商表示正在開發基於驍龍888 Plus的產品，預計首批產品將於今年第三季度正式發佈。首發產品將包括榮耀Magic3系列。此前在榮耀50發佈會的時候，榮耀CEO趙明已經對外透露過相關信息，相信對於高通和榮耀雙方來說，這都是一次重要的合作。

5G毫米波硬件技術

本次MWC2021最核心的主題無疑是關於5G全球化的技術應用，高通也帶來瞭近期在5G上的新技術。如今，我國5G終端連接數達2.8億占全球80%以上，在Sub-6GHz普遍佈局的今天，對於毫米波的需求呼之欲出，所以下一階段不僅中國，全球的通訊企業都將針對毫米波進行進一步的佈局。5G毫米波一直也是高通所關註的領域，所以在會上高通推出瞭全新的5G DU X100加速卡、業界首個面向小基站的符合Release 16 5G規范的開放式RAN平臺，並展示瞭5G-Advanced技術。

高通5G DU X100加速卡（圖源來自網絡）

這款高通5G DU X100加速卡是一款PCIe完全加速卡，在支持Sub-6GHz的基礎上，同時還將支持毫米波基帶，同時還能夠匹配以及O-RAN前傳與5G NR L1的高層協議棧。高通5G DU X100加速卡可以有效地分擔CPU處理密集且敏感的的5G基帶計算任務，如解調、波束成形、信道編碼和大容量部署所需的大規模MIMO。用比較好理解的話來說，有瞭這塊加速卡，將可以支持Sub-6GHz和毫米波兩個頻段，同時還能夠虛擬化運營商部署，有效提高性能，降低能耗，幫助使用者提升運營商的總體網絡容量，從而得以在享受完整5G網絡的同時，徹底變革5G的實用性。為此，高通通過與移動運營商、網絡設備供應商、標準化組織進行瞭緊密的合作，積極推動5G毫米波的普及。

高通5G開放式的高通5G RAN平臺FSM200xx（圖源來自網絡）

隨後高通又帶來瞭業內首個符合3GPP R16規范的5G開放式的高通5G RAN平臺（FSM200xx）。作為第2代面向小基站的5G RAN平臺，FSM200xx將支持全球的毫米波和Sub-6GHz商用頻段，且擁有極強的射頻能力，使信號覆蓋更廣泛，傳輸更穩定。相比上一代的FSM100xx，全新的FSM200xx能夠有效地拓展設備的應用場景，包括室內、戶外及不同的工作環境等。例如一些需要公共網絡的環境，比如機嘗辦公室、醫院等，通過小基站密集化部署，實現高達4Gbps的數據傳輸速率。

另外，即使是在擁擠的地區，FSM200xx也能夠提供最快速的連接，同時還保持瞭較低的發射功率，支持增強型超可靠低延遲通信（eURLLC），也使其成為工廠關鍵基礎設施的自動化轉型必要條件。同時，靈活開放的架構，也讓制造商和運營商可以根據具體的需求部署模塊化和互操作，既降低瞭成本，也加快瞭數字型工廠的構建。

5G毫米波終端助力

誠然，實現“完整5G”除瞭網絡構建以外，5G毫米波終端才是商用的真正主角。實際上，目前已經有大量的通信模組廠商以及智能手機廠商在毫米波終端上積累瞭充足的經驗，國內的移遠通信和廣和通在此前就推出過給予驍龍調制解調器的毫米波通信模組，已經能夠支持5G的固定無線接入、8K 視頻直播、機器人、AR/VR 遊戲等諸多垂直領域。而終端廠商，比如OPPO、小米都已經預計在明年推出基於驍龍移動平臺的毫米波終端產品，另外，包括榮耀、vivo、中興通訊等終端廠商承諾推出同類產品。

高通阿蒙：Sub-6GHz加毫米波才是完整5G（圖源來自網絡）

不僅在中國，在全球范圍內，包括歐洲、印度、日本、韓國、北美、東南亞等越來越多的國傢及地區的40傢重要企業，都加入瞭與高通合作的推廣5G毫米波的隊伍中來，其中不乏AT&T、沃達豐、韓國電子通信研究院這類的運營商領軍企業，以及三星等國際終端廠商。

高通毫米波全球合作夥伴（圖源來自網絡）

高通在其中所扮演的角色，並不是單純的技術和產品的支持，更多的是通過高通在5G技術上的研究，將標準化和商業化引入5G業務，從而贏得生態系統內眾多企業的支持，進一步展現瞭其全球規模性和成熟性。在可見的未來，5G毫米波網絡和終端的普及，已經成為必然，在全球多運營商和終端場上的共同努力下，毫米波終端的規模商用未來充滿機遇，它將進一步拓展更加豐富的生態應用場景，使5G高帶寬、低時延、廣連接的價值得到釋放，為用戶帶來更加暢快與出色的網絡體驗。