瞭解更多科技資訊盡在“圈聊科技”。

今天跟大傢聊一聊：6nm芯片量產成功、搶占首發臺積電4nm工藝，中國黑馬將取代高通地位！

美國的相關限制實施兩年以來，並沒有達到自己想要的效果，反而加劇瞭全球缺芯狀態的出現，在整個過程中華為雖然各項業務佈局均受到一定影響，但美企的損失可一點都不比華為少，特別對於高通來說，在中國市場的地位已經動搖瞭。

自從斷供華為之後，高通的國際信譽就此受損瞭，國內的手機廠商在和高通和合作的過程中，也都會相應地留一個心眼，不再獨傢使用高通的芯片瞭，紛紛開始尋求多傢企業的合作，而聯發科也順勢抓住機會，成功進入到瞭國內市場的供應鏈當中。

高通恢復供貨華為

在2020年聯發科借助時代的優勢，成為瞭中國芯片領域最大的一匹“黑馬”，在手機芯片的出貨量上全面超越瞭高通。為瞭盡快挽回領先優勢，高通在2021年發佈瞭多款的芯片，其中就包括4G版本的驍龍870以及驍龍888，這是專門為華為定制的，高通也指望著恢復供貨華為來搶占市場份額。

不過根據行業專傢預測，雖然高通恢復供貨瞭華為，但目前采取的策略是一款手機同時搭載多款策略，高端的手機才會搭載麒麟芯片，大部分人優先選擇的肯定是搭載麒麟芯片的手機，因此對於搭載高通芯片的4G手機，在銷量上估計也不會太樂觀。

正如網友所說的：“沒有麒麟芯片的手機還是華為嗎，讓我們怎麼支持？”這也很直接地體現出瞭國人的態度，雖然目前華為手機有鴻蒙系統的加持，但華為想要徹底恢復以往在手機領域的地位，還需要著手去解決麒麟芯片的供應問題。

中國黑馬的崛起

雖然在芯片發佈數量上不及高通，但聯發科卻率先搶占瞭6nm的產能，6nm在工藝的成熟度上要優於5nm，因此在相關性能的表現上並沒有很大的差距，這也幫助聯發科在芯片供給上擁有瞭更好的延展性，有專業機構預測，憑借著6nm產能的加持，聯發科依然會是2021年出貨量最多的芯片企業。

據悉聯發科的下一步計劃已經做出瞭調整，直接放棄瞭5nm的芯片，轉而去研發4nm的芯片，聯發科一直以來都是不走尋常路，采用這樣“跌級”的方式，在避免產生直接競爭的同時，又能夠相應地建立起優勢，這也是聯發科能夠在這麼短的時間內崛起的原因，成為瞭中國芯片企業中最大的一匹“黑馬”。

目前在4nm芯片的研發上，聯發科已經取得瞭突破性的進展，預計在明年上半年就能夠實現量產，作為全球首款的4nm芯片，聯發科將搶占臺積電先進工藝的生產線，還算是拿下瞭多個技術的首發權，如果高通再不拿出一些足夠的誠意的話，今後在中國市場的路將會越來越難走，屬於聯發科的時代已經到來瞭。

聯發科和高通的差距

聯發科起初也面臨著和中國企業一樣的困境，缺乏核心技術隻能靠“山寨”起傢，這也導致瞭時至今日，聯發科在高端市場的競爭力還是不如高通，在同級別芯片的相關性能上也存在著一定的差距，因此聯發科才采用瞭“跌級”研發的方式。

但決定芯片整體性能的因素有三個，分別為制程工藝、處理器架構以及廠商設計能力，雖然在設計能力上聯發科存在一定的劣勢，但依然可以依靠先進的工藝以及架構來挽回，而此次聯發科最新發佈的天璣2000處理器，在制程工藝以及架構上就要優於高通。

高通目前最先進的制程工藝都交給瞭三星，雖然最新的芯片同樣采用瞭4nm的工藝，但臺積電和三星的工藝差別還是很大的，這也直接幫助聯發科的芯片建立起瞭一定的優勢，無論是在性能提升幅度還是在功耗表現上，都將大大優於高通的芯片。

聯發科芯片的逆襲

除瞭在制程工藝上的領先，聯發科的天璣2000處理器，還將首發ARM最新的V9架構，在所有核心上都有瞭大幅度的提升，整體性能至少提升瞭30%，改變瞭此前聯發科芯片的通病“一核工作，九核圍觀”的問題。

如果聯發科的芯片能夠比肩高通的話，那麼在中國市場各大手機廠商肯定會更加偏向於聯發科，相比於高通而言，聯發科也算是的上是一傢中國企業，擁有著更好的可控性，對此你們有什麼看法呢？