三星和臺積電在芯片制造領域一直是競爭對手,同時兩者都是該領域的巨頭企業,如今三星更是斥巨資就為瞭追趕臺積電,其研制的3nm芯片已成功流片。

7940億沒有白費,芯片巨頭進度領先臺積電,3nm芯片已成功流片

三星也曾打敗過臺積電

雖然目前在手機市場中5nm依舊是其主流,但對於晶圓代工廠而言,要想占據更多的市場份額,在世界市場中的占比不斷提高,提早對芯片進行升級是其必要舉措,為此臺積電和三星一直是明爭暗鬥。

眾所周知臺積電因技術優勢處於首位,但作為千年老二的三星,其實也有過稱霸世界的時候,在2009年,梁孟松選擇到三星就職,當時的三星正處在一個由28nm向20nm級別芯片研發的過程中

梁孟松在當下立即要求三星直接向14nm工藝級別跨越,這可是一次三代四級的跨越式發展,而正是由於梁孟松的勇於突破,使三星無論在技術還是芯片量產方面都要勝於臺積電,實現瞭第一次的領先發展。

7940億沒有白費,芯片巨頭進度領先臺積電,3nm芯片已成功流片

三星投入7940億元,3nm芯片已成功流片

但這種戰績卻沒有一直延續下去,隨著臺積電對梁孟松采取瞭競業限制,三星在該領域的發展速度逐漸減緩,並慢慢被臺積電超越,但三星並沒有放棄重回世界第一的想法,在2020年11月的時候,三星官方表示計劃會為3nm芯片技術的研究投入7940億元。

在2021年6月29日,三星對外宣佈,其3nm芯片技術已經正式流片,也就意味著將會在下一步實現量產,看來三星的巨額投資並沒有浪費,目前在3nm芯片方面已經取得瞭巨大的成功。

並且更值得關註的一點是,三星此次研發的3nm技術采用的是GAA架構,在其性能方面,是要比臺積電的FinFET架構更加優秀的,在控制電流方面可以做到更加精準,從而來縮小芯片面積,降低功耗的使用。

7940億沒有白費,芯片巨頭進度領先臺積電,3nm芯片已成功流片

雖然臺積電方面已經公開聲明過會在2021年的時候對3nm工藝進行試產,並且計劃在2022年的時候實現量產,但按照目前的發展情況來看,畢竟雙方都還沒有真正實現量產,所以三星在追趕臺積電方面,還是有很大的希望。

如果三星能夠把握住該時機,加大對3nm芯片的研究,盡早實現量產,那就極有可能會超越臺積電,占據更多的市場份額,繼而在芯片領域成為世界第一。

結語

臺積電和三星一直以來競爭都十分激烈,可以說是處於水深火熱之中,而目前誰能掌握更加先進的技術,誰可以更早地完成3nm芯片量產,滿足市場需求,誰就是最後的王者,大傢認為誰會在這場戰鬥中取勝呢?

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