據 LetsgoDigital 報道，小米近日提交瞭一份關於屏下攝像頭的新專利，該專利已經通過歐洲專利局和美國專利商標局授權。
這項專利的具體作用就是讓光線通過屏幕的邊框折射進入到內部的 CMOS，以此實現無打孔的全面屏設計，同時保留前置攝像頭的功能。
這種屏下攝像頭的光線傳輸可能依靠光纖或者棱鏡實現，而且造價成本要比現有的屏下攝像頭方案更低。如果在日後可以實現量產，這應該也是一個很不錯的屏下攝像頭方案。
但使用這種方案也就意味著手機邊框可能會做得比較厚，同時成像質量也不好保證。不過現在小米也才剛剛拿到專利，最終能不能實現都還不好說。
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