3C王者

自去年開始，手機市場便進入瞭高速發展的階段，其中最為典型的就是在芯片這塊，驍龍888處理器的亮相讓手機的性能再登上新的高度。然而，隨著驍龍888芯片的亮相，與之而來的弊端也被不少網友發現，例如發熱嚴重，功耗問題大令不少網友吐槽。而在最近，驍龍888 Plus芯片的亮相竟引來更多網友的詬病？讓我們一起來看看吧。

首先，驍龍888 Plus相較於驍龍888而言，提升最為明顯的便是Coretx-X1大核主頻從2.84GHz增加到瞭3.0GHz，然而這樣的提升消費者卻並不買賬。更有不少網友表示：這次連牙膏都懶得擠瞭，直接散熱膏安排上。要知道，大部分的APP能夠用到Coretx-X1大核主頻的時間本就不多，也不可能在高頻狀態下長時間運行。而驍龍888最大的問題——散熱，不僅沒有得到解決，反而還更加嚴重。

說實話，驍龍芯片在這幾年裡，雖然性能方面的提升我們皆是有目共睹，但不可否認的是，在散熱方面是越做越差瞭。其實早在2015年發佈的驍龍810芯片，便因為發熱嚴重被稱之為“火龍”，這也是驍龍8系列芯片的首款翻車之作。然而令人沒想到的是，六年之後發佈的驍龍888處理器在散熱方面反而越做越差，“火龍888”的名頭相信大傢都有所耳聞吧？

雖然各大手機廠商針對驍龍888芯片的散熱問題準備瞭不同的解決方案，例如加大電池容量，加強散熱系統等等，但根本原因其實並沒有解決。因為這些隻能短暫解決驍龍888芯片的散熱問題，想要根本解決隻有從芯片本身入手。

更何況，以如今的手機市場來說，大多數人選擇新機都會考慮輕薄以及方便性，機身重量較重的旗艦相對而言並沒有太好的市場。而由於驍龍888芯片的緣故，搭載該芯片的旗艦大多手機重量都在半斤以上，違背瞭如今手機市場的初衷。這也是為什麼現在更多的人買手機都更願意考慮中端機而非旗艦機的主要原因。

而最新一代的驍龍888 Plus在未發佈之前，被不少網友稱之為能夠“救場之作”，然而等到發佈之後卻發現隻有更失望。而造成這個原因的無非是三點，第一是高通的舍本逐末，太過註重芯片的性能而忘卻瞭根本；第二則是現如今芯片市場緊缺所導致的；至於這第三點則是高通覺得它的芯片目前是各大手機廠商的首選。其實在小編看來，諸如聯發科在內的芯片如今都是更好的選擇。