3C王者

今年高通在旗艦處理器上采用的是三星的5nm制程工藝，相比較臺積電的5nm工藝，三星工藝似乎在穩定性已經發熱性上有一定的缺陷，導致高通驍龍888處理器出現發熱過高的情況，從而影響手機性能的發揮。因此高通也在尋找全新的代工夥伴，顯然在先進制程上，除瞭三星之外就是臺積電瞭，現在有消息稱高通計劃在下一代處理器上采用臺積電的4nm工藝，以解決發熱以及功耗的問題。

具體來說就是高通明年的旗艦處理器將會和今年一樣，推出兩款產品，包括高通驍龍895以及改良款驍龍895 Plus，其中驍龍895很大概率仍然采用三星制程工藝，不過到瞭驍龍895 Plus，將會從三星制程工藝重新變成臺積電的4nm工藝，顯然與三星的制程工藝相比，臺積電的制程工藝更加先進，進而能夠讓明年的這款旗艦處理器更加出色，預計驍龍895處理器將會搭載最新的X65基帶，實現最高10Gbps的下載速度。

此外也有消息稱蘋果明年推出的A16處理器也將采用臺積電的4nm工藝，作為後年3nm工藝的過渡產品，看起來高通以及蘋果將會成為臺積電新制程工藝的最大客戶，不過考慮到臺積電目前的芯片制造已經處於飽和的階段，不知道高通以及蘋果會不會因為芯片的供不應求而導致手機斷貨的情況出現。