海思異構芯片”是將原本單獨封裝的SOC、運行內存、機身內存等芯片產品，通過重新設計整合，用全新的“3D芯片封裝工藝”，將其封裝在一起，從而實現用一顆芯片代替多顆芯片，不僅僅可以提高性能，還可以進一步降低功耗，其實異構芯片技術並非華為首創，知名的芯片巨頭、Intel、AMD、臺積電等，都將“3D封裝工藝”作為未來芯片產業技術的重點發展方向。

確實目前芯片制程工藝已經達到瞭5nm工藝級別，想要得到再大的提升，難度非常大，尤其是未來的2nm甚至是1nm工藝，即便能夠實現技術突破，很有可能也會因為成本問題，最終導致芯片產品售價過於昂貴，無法被終端廠商以及消費者所接受，所以通過3D封裝工藝另辟蹊徑提升芯片的性能、降低芯片的功耗，也成為瞭各大芯片企業所意識到的問題。
紫光展銳也和聯發科、高通一樣，都是芯片供應商，隻是紫光展銳手機芯片市場份額較低，導致紫光展銳的市場存在感也較低，但在進入到5G網絡時代以後，紫光展銳也開始奮起直追，發佈瞭多款國產5G芯片產品，開始在中高端手機芯片市場上嶄露頭角，而根據知名市場調研機構正式發佈的《中國手機通信產業數據觀察報告》顯示，紫光展銳已經正式成為瞭國內第五大手機芯片廠商，市場份額同比大漲6000%，成為瞭國內銷量增速最快的芯片廠商，沒有之一。

不得不說，紫光展銳的強勢逆襲，也是直接逆襲超越瞭三星，而三星也沒有出現在中國芯片市場TOP 5大名單中，目前紫光展銳研發的T770芯片，采用6nm工藝打造，整體CPU、GPU、ISP、影像系統方面都有著很強的性能表現，已經可以和聯發科、高通同類的6nm工藝芯片一較高下
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