7月5日消息，高通新任CEO克裡斯蒂亞諾 · 阿蒙在本周的一次采訪中對外表示，高通已經在著手開發適用於筆記本電腦的CPU，不同於此前高通與筆記本廠商合作的驍龍魔改型芯片，本次高通的目的是推出自研架構的移動端高性能芯片。

Nuvia操刀、目標超越蘋果M1

本次高通新研發的芯片將采用來自Nuvia的技術，而並非此前高通一向采用的ARM架構。

高通CEO阿蒙表示，在為輕薄本等類似設備提供更強性能的前提下，以前的ARM架構已經不適用，這也是高通選擇Nuvia技術的原因。不過阿蒙也強調，如果ARM最終開發出瞭比高通自研更好的CPU架構，高通也樂於使用、

為瞭提升在筆記本領域的份額，高通已經佈局良久。

今年一月份，高通宣佈將以約14億美元的價格收購 NUVIA 公司，並將其技術應用到智能手機、筆記本電腦和汽車處理器等領域， 外界認為此舉將有助高通加碼在高性能CPU領域的實力，在未來移動CPU的性能大戰中或將擊敗蘋果，重樹其在芯片性能之地位。

NUVIA為三名負責iPhone芯片的蘋果前半導體高管所創辦，據悉他們曾負責瞭蘋果A13處理器和之前所有的CPU芯片設計，甚至還可能參與瞭A14芯片和M1芯片的設計，由此NUVIA的CPU和技術設計團隊可以認為是世界領先級別。

在今年3月份順利收購Nuvia後，高通宣佈瞭基於Nuvia 技術和專業知識的 ” 全新內部設計 CPU” 的驍龍平臺將在2022年下半年推出，這款專為高性能輕薄本設計的芯片，直接對標瞭蘋果的M1芯片。

擺脫ARM，高通正在下一盤大棋

作為手機芯片領域的巨頭，高通占據瞭全球安卓手機市場的絕大部分份額，但對於高性能便攜筆記本領域，高通一直沒有太大的突破。

搭載ARM芯片的筆記本在功耗上要遠遠低於X86芯片，所以可以做到更長時間的續航，特別是在喚醒上，可以做到與手機一樣方面，由於ARM芯片在基帶上的得天獨厚的優勢，可以實現不間斷的蜂窩連接，更重要的是，長期困擾廠商的發熱問題，如何在輕薄本上做散熱問題幾乎都不存在。

正因為這一點，早在2018年，高通就聯合微軟推出瞭多款ARM芯片的筆記本，隨後在2019年底又發佈瞭驍龍7c和8c兩款定位於中低端筆記本的芯片。但在2020年，高通卻沒有像往常一樣更新這個系列的處理器。

現在我們知道瞭原因，高通未能改進Arm的芯片組參考設計使其足以在PC上得到市場認可，至少最新的驍龍8系列在性能上仍然遠遠不夠，這也是高通轉向Nuvia技術並放棄Arm的原因。

隨著英偉達對Arm收購的推進，這讓高通不得不采取更多的措施來保證自己的領先地位。由於ARM的特殊地位，英偉達對ARM的收購案引來瞭芯片行業的擔憂。ARM在半導體行業一直扮演中立參與者的角色，向多傢芯片公司提供關鍵的知識產權授權，大量芯片公司擔心，ARM被英偉達收入囊中後，英偉達將提前獲得ARM的創新，而不是像以前一樣將技術平等的分給整個行業，為瞭保持領先地位，英偉達將獨享某些技術。

對於一直采用Arm技術的高通來說，這關系到自身能否一直保持在行業裡的優勢地位。前段時間，包括高通、英特爾、三星、華為等眾多芯片廠商已經明確表示對這筆交易持反對態度。考慮到收購後的局面，高通不得不未雨綢繆。

對於手機等移動設備領域來說，高通沒有其他選擇，還將繼續使用來自Arm的技術，但在高性能輕薄本領域，高通已經邁出瞭第一步。

高通能否打破輕薄本市場？

當前中國的智能手機市場，在海思落寞後，對於高通的需求正不斷擴大。阿蒙表示，高通在華為離開後的高端市場上分到的份額幾乎與蘋果相當，客戶對於高通的依賴正在加深。

雖然芯片荒困擾著各行各業，但對於芯片公司而言，卻正值業績高光時刻。

半導體巨頭正在加緊對行業其他具有優勢的企業實施收購，以提升自己的核心競爭力。正如高通選擇瞭收購Nuvia，AMD也在此前收購瞭可編程芯片（FPGA）廠商賽靈思（Xilinx），加上英偉達對Arm的世紀收購，整個半導體芯片行業動作不斷。

大量收購的背後，將原先本就開始模糊的業務范圍更加模糊化，直接帶來的就是業務上的擴張。

M1芯片的成功給瞭高通和微軟當頭一棒，畢竟雙方多年合作的成果被對手旦夕之間超越，加上幾代SoC的改進，基於WOA的PC仍然無法與使用Intel和AMD芯片組的PC競爭。

對於Nuvia團隊，高通不僅是寄予厚望，還希望能通過新架構來打破目前筆記本領域的局面，甚至有朝一日能夠主導便攜式輕薄本市場。相對目前已有的競爭對手，高通的5G技術也將成為突破口之一。