智能手機時代的初期，聯發科並未給用戶留下好印象，性能弱、能耗高、中低端標配成為其固有“標簽”，長期處於芯片行業“食物鏈”低端，甚至還遭遇過“一核有難，多核圍觀”的窘境。

但正如影視作品中的逆襲情節一般，聯發科在挨打數年之後，開始暗自努力，漸漸在芯片領域嶄露頭角，最終拿出瞭天璣800、天璣1100 Plus、天璣1200等高熱度、高口碑芯片，營收也屢創新高，並於2020年第一次擊敗高通。

而且在驍龍888陷入“發燒”魔咒之時，天璣1200抓住機遇，翻身農奴把歌唱，據彭博社報道，2021年5月份，聯發科營收達到413.26億新臺幣，約合95.12億人民幣，環比增長13%，同比增長89.76%。

7月（5）日，在聯發科舉行的年度股東會上，聯發科董事長蔡明介指出，公司的產品在2020年共驅動瞭全球20億臺設備。

營收創紀錄的“內因”與“外因”

總而論之，聯發科營收創新紀錄，可從內因與外因兩大角度來剖析。

先看內因。芯片的迭代，最關鍵的便是制程工藝的升級。截止至目前，聯發科已成熟掌握基於6nm制程工藝芯片設計的能力，其中天璣1200面向旗艦手機、天璣900面向中端手機，綜合表現處於同定位芯片前列。

而上一代的7nm制程工藝，是聯發科重新崛起的重要一環。基於7nm工藝，聯發科共帶來瞭九款芯片，分別適用於旗艦、次旗艦、中端以及低端智能手機。先進工藝為產品背書，而定價相較高通驍龍、三星Exynos又極具真香屬性，聯發科7nm芯片大獲成功。

面向未來，爆料消息顯示聯發科有望跨過5nm工藝，直接發佈4nm工藝芯片，至於更先進的制程工藝，同樣也在研發計劃之中。

再看外因。目前，華為海思由於被列入黑名單，旗下已有的麒麟9000、麒麟990、麒麟820等芯片無法繼續生產，原計劃發佈的麒麟830、麒麟720，則是音訊全無。

以華為在2020年第二季度短暫登上全球智能手機市場第一名的成績，大致可以推算出，海思麒麟在全球智能手機芯片市場的排名也非常靠前。然而，調研機構Counterpoint數據表明，2021年第一季度海思已經下滑至全球第五，份額僅剩5%。這就意味著，海思讓出瞭大量的市場份額。

華為海思受阻之後，高通似乎是因為失去瞭主要競爭對手，“主動”降低要求。2020年，高通面向中端市場主推驍龍720G、驍龍730、驍龍730G、驍龍732、驍龍750G、驍龍768G等芯片，其中驍龍730、驍龍730G、驍龍732G以及驍龍750G，均基於8nm LPP工藝打造，8nm LPP看似與7nm相隔一代，但實際上是10nm的二次魔改版。

此時，聯發科則是旗艦芯片工藝快速下放，天璣800U、天璣800、天璣820均采用7nm工藝，

更是采用6nm工藝。工藝越先進，同樣面積的芯片能夠集成更多的晶體管，性能也更強悍，具體反映到手機廠商層面，聯發科中端芯片自然備受青睞。

沖擊高端仍有難度 未來挑戰繼續

現階段，聯發科的集中優勢局限於中低端芯片，面對要求更高的旗艦芯片，還稍顯吃力。

例如聯發科最新旗艦芯天璣1200，評級低於驍龍865 Plus。加上消費市場和手機廠商對於天璣1200的態度還是比較保守，現階段隻有各系子品牌realme和Redmi采購，也隻是用在realme GT Neo、Redmi K40 Gameing這樣的中端產品上。

雖然聯發科的功耗發揮相對穩定，但是相比高通其技術短板也不容忽視，以天璣1200為例，相比驍龍870，其在硬件組合和底層代碼優化方面還是有一定差距。

而且，高通、三星也不會袖手旁觀。近期有消息稱高通驍龍895有望提前一個月左右發佈，盡管有可能是三星代工，功耗方面存在隱憂，然而從目前的幾傢廠商搶首發的節奏不難看出，高通在旗艦機領域地位紮實；三星正在測試全新的Exynos處理器，可能會采用三星全新的4nm工藝制程，同時，還會采用ARM最新的V9架構以及CortexA710和Cortex A510架構，在性能上直接對標驍龍8系處理器。

未來，聯發科想要站穩旗艦芯片市場，必須在性能、功耗、發熱、信號等方面沉下心持續耕耘，才能縮小與高通、海思之間的實力差距，營收高速增長的勢頭，才能得以保持。