昨天,華為MatePad11發佈瞭,是鴻蒙系統+驍龍865芯片,不支持5G。從配置上來看,有不少看點,出廠就是基於高通驍龍的鴻蒙系統,說明鴻蒙系統能成功在多種CPU上成熟應用,另方面是華為可以采購高通的CPU芯片,說明美國對華為的生意在放松,有利於華為支撐到國內高端芯片制造能力趕上來。
華為 MatePad 11
通過華為手機全球出貨量跌出前5,隨著華為手機出貨量下跌,海思2021年第一季度出貨狂跌88%,這說明華為在美國打壓政策生效前的瘋狂備貨基本出完,對華為高端手機、Pad,自主服務器與人工智能芯片的負面影響開始全面顯現,今年開始將是華為更加艱難的時期,更需要得到國人的支持與理解。
一、業績開始下滑
2020年一季度華為面對美國技術打壓與疫情的雙重影響下,2020年第一季度實現營收1822億元,同比增長1.4%。2021年一季度營業收入1500.57億元,去年同期為1806.14億元;凈利潤為168.5億元,去年同期為133.04億元。而同期我國GDP同比增長18.3%,說明華為持續幾年的業績增加,開始逆轉,比較好的數據是利潤增加、科研投入增加,說明管理層危機處理能力強,加強管理,提升盈利與抵抗能力。
Strategy Analytics報告指出,2021年首季的手機出貨量達到3.4億部,增長達24%,創下自2015年以來的新高。手機市場的頭部品牌,包括三星、蘋果、小米、OPPO及vivo等,出貨量都有驚人增長,其中小米與vivo出貨量更大升 80%及85%。值得一提的是曾經超越三星,在2020年首兩季,成為世界第一出貨量的華為,因受到美國的禁令影響,導致芯片供應短缺,讓華為手機出貨量跌出五大。
2021年第一季度全球手機出貨統計
被打擊的核心產業,華為海思半導體公司業績隻能用慘不忍睹來形容易瞭,據Strategy Analysis統計數據表明,2021年度第一季度華為旗下“海思半導體”的出貨量狂跌88%。另外,市場調研組織“Omdia 數據”發佈的2021年Q1手機半導體銷售額報告中顯示,今年第一季度,海思銷售額僅有3.85億美元,相比去年第二季度減少瞭87%。
麒麟5G芯片
麒麟5G高端芯片斷貨,麒麟高端手機將暫時成為絕唱,對於花粉來說,不知還能不能忍到華為新的自主CPU手機上市,再換新機,希望這個時間不要太長。
二、自主高端服務器缺貨
2020年的第三季度,華為憑借著服務器的發展,奪下瞭世界服務器品牌第五名的位置。特別是2019年,華為將鯤鵬920芯片發佈,該芯片是直接應用於服務器市場的,采用的工藝是臺積電的頂尖工藝,可以說是當時服務器領域內性能一流的一款芯片。至於搭載瞭鯤鵬芯片的泰山服務器更是擁有超高速的計算能力和更自由開放的架構,同時使用的穩定性和安全系數都代表瞭業內最高水準。
泰山服務器
原本華為具有挑戰第一名的實力,但是因為芯片的供應鏈斷裂,加之臺積電等代工企業紛紛拒絕為華為生產芯片,致使華為服務器的出貨量暴跌,市場份額也從原來的位置跌落,如今都已經看不到華為的名字。因此鯤鵬芯片和泰山處理器這些頗具實力的競爭絕招還沒等華為徹底放出,就被芯片短缺一事沖擊地七零八落。
泰山服務器除瞭普通市場應用之外,在國內當前信創產業體系中承擔著非常重要的作用,泰山服務器這我們國內第一款性能、可靠性、工藝水平能達到國際同期先進水平的服務器。當前由於芯片缺貨,本來有著非常巨大市場空間的產業,不得不讓給他人,當前除非是特別重要的行業,普通企業要買到泰山服務器非常難。
此外,由於芯片不能再制造,新型號、更高性能的芯片無法制造與測試,這兩年英特、AMD都在發佈新款CPU,到今年鯤鵬920芯片與英特爾、AMD新款服務器新的芯片相比,性能已不再具有優勢。
三、影響關鍵領域自主PLC控制系統發展
浙大中控中國領先的自動化與信息化技術、產品與解決方案供應商,業務涉及流程工業綜合自動化、公用工程信息化、裝備工業自動化等領域。前幾年中控在基於華為麒麟的芯片,研發國內關鍵信息基礎設施領域所用的自主可控的DCS系統,工控系統PLC采用華為麒麟芯片,隨著麒麟芯片制造受影響,這些基於麒麟構建起來的系統也會受到不同程度的影響。
DCS系統
長期以來,我國的核電站缺少自主設計的“中樞神經”系統。如今,這一“心病”終於有瞭解藥。近日,我國首套軍民融合核安全級DCS平臺——“龍鱗系統”正式發佈,使我國成為瞭世界上少數完全掌握這一技術的國傢。龍鱗系統是中核集團自主研發的中國首套軍民融合安全級DCS(數字化控制系統)平臺。該系統是中國擁有完全自主知識產權的平臺,適用於核電站、研究堆、小堆、動力堆等多種反應堆的控制。據瞭解,該系統的PLC也是使用麒麟芯片的DCS。
四、影響人工智能芯片發展
2018年華為發佈瞭款人工智能芯片,性能與計算能力居發佈時首位,昇騰910支持全場景人工智能應用,而昇騰310主要用在邊緣計算等低功耗的領域。目前,華為已經基於AI芯片,發佈瞭端邊雲全系列硬件,以及CANN、MindSpore等工具,形成瞭華為昇騰AI全棧技術。
昇騰AI芯片
人工智能領域是5G後,中國與美國在高科技較量最重要的一個領域之一,2018年華為昇騰芯片的發佈,當時的計算性能要超過同期谷歌的TPU芯片,讓中國在人工智能領域競爭也處於一個非常有利的地位。2019年,阿裡發佈含800人工智能芯片,在推理性能方面超越瞭昇騰和谷歌同期芯片,可以說中國人工智能領域除基礎算法外,在芯片、應用方面與美國競爭都處於部分領先地位。但隨著,美國華為為代表的高端芯領域技術封鎖與全面打擊,在人工智能芯片領域也會處理不利的地步,這兩年谷歌每年都發佈人工智能的TPU或TPU Pod,特別今年發佈TPU V4性能大幅提升,已將含光、昇騰甩在瞭後面,每一個 TPU v4 Pod 就能達到 1 exaFlOP 級的算力,實現每秒 10 的 18 次方浮點運算。這甚至是全球最快的超級計算機“富嶽”的兩倍性能。
五、谷歌安卓系統收緊
谷歌近期宣佈,谷歌應用商店Play Store的APP格式將從8月1日起正式從“APK”改為“Android App Bundles”(AAB)。從8月1日開始,所有提交到谷歌Play Store的新應用都必須采用AAB格式,不再接受原來的APK格式。
AAB格式
綜合各方面的信息和技術分析來看,Google Play強制使用AAB格式是收緊戰略的重要一步,這一步可以進一步鞏固其GMS地位,同時開始發起對其它安卓市場狙擊的第一步,但遠沒有到影響其它安卓市場使用的一步,特別是我國禁止Google Play的使用,短期對國內市場和用戶影響不大,但進一步影響國內安卓市場特別是鴻蒙走出國門(另一篇文章有詳細分析)。https://www.toutiao.com/i6980666924132893215/
六、華為的應對
面對美國舉國的政治打壓、技術封鎖,華為面臨巨大壓力,前年華為發出的官宣圖片,的確感人,同時華為也進行瞭眾多有效的自救行動,力度打破美國的封鎖。
華為官宣圖片
華為在去年利用緩沖期貯備瞭大量的芯片,利B計劃進行瞭大量芯片替代,獲得瞭為兩年高端手機的持續銷售,但隨著庫存消耗,高端手機已經難以為繼,自主服務器在、人工智能芯片隻對維持最小規模的銷售,以確保市場持續,無法發佈新的產品,獲得持續的市場領先。
同時,華為也加快瞭鴻蒙操作系統的完善與發佈,原定位於IOT設備的操作系統,不得不提前全面應用到手機、PAD上。同時,轉向企業應用市場轉型,利用去年抗疫機會,讓華為的Welink在全國免費使用,發佈智慧大屏進行配合,與騰訊的會議,阿裡的釘釘形成瞭視頻會議上三足鼎立的局面。此外,華為大力向汽車操作系統、自動駕駛等領域擴張,希望對芯片制造工藝要求低一些的領域出發,以獲得更大的市場空間。
七、舉國支持
美國這幾年對華為打壓,可謂是舉國之力,以網絡安全之名,通過政治迫害、經濟限制、技術封鎖,華為除瞭面對美國政府打壓之外,還要面對與蘋果、谷歌、高通等國際巨頭的競爭,非華為這樣特殊的企業,早就堅持不住瞭。美國對華為的打壓不隻是針對華為公司,而是針對我們5G、芯片、人工智能高科技領域的全面技術截擊戰,阻止中國在高技術領域領先美國,因此此戰不僅僅是華為能否戰勝美國的封鎖,更是我國能否打贏與美國的高科技爭奪戰,同樣需要國傢、民眾進行大力支持。
當然,這兩年國傢從政治、經濟、市場方面都對華為進行瞭全方位支持,特別是5G加快部署與應用,就是對華為最大的支持,同時國傢繼續限制Google Play在國內的使用,確保國內市場的穩定。
此次與美國的高科技之戰,美國打到瞭我們的軟肋即高端芯片的制造,釜底抽薪,的確起到瞭非常顯著的成果,但也堅定瞭我國自主發展高端芯的決心,一旦我們在高端芯片制造上取得瞭突破,將對大量領域的快速發展起到重要的支撐作用。
芯片制造領域的突破不是一蹴而就的,我們需要有信心和耐心,給華為更多寬容、更多支持,守得雲開見月明,期望盡早能再用天華為新的自主芯片手機。
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