提到芯片巨頭，很多人第一時間都會想到蘋果、華為和高通。因為這幾傢巨頭設計的芯片性能強悍，每年都能帶給消費者新的體驗。雖說這幾傢巨頭企業都有著頂尖的設計能力，但如果想要讓設計的芯片鋪貨市場，還需要另外兩傢企業的支撐，那就是臺積電和三星。

臺積電、三星是當之無愧的行業巨頭

說起臺積電和三星，是目前整個芯片代工行業中絕對的強者。尤其臺積電的地位在芯片制造行業裡更是頂尖的存在。論市場份額上，臺積電手中掌握著大量的生產訂單，蘋果、AMD、聯發科都是臺積電的客戶，超過一半的市場份額已經足夠說明臺積電的地位。

而技術方面，近兩年臺積電生產的芯片表現都比較不錯，蘋果和華為也都得益於臺積電的技術穩定發展，收獲瞭不錯的口碑。但是反觀三星在臺積電面前比卻是一點面子都沒有。不僅高通驍龍888表現“翻車”，甚至產能還被迫出現空缺。所以三星也就隻能無奈跟在臺積電身後，成為“萬年老二”。

不過對於這一點，三星顯然不服氣，始終想對臺積電實現超越。之前也是定下瞭計劃，準備利用十年的時間對臺積電實現超越，成為全球第一的晶圓體代工老大。不過三星的這個計劃在很多人眼中來看就是天方夜譚，市場份額、技術都不如臺積電，拿什麼跟人傢“超車”？

3nm芯片傳來消息，臺積電也落後一步

而近日一個消息的出現開始讓很多人對三星刮目相看瞭。根據國外媒體表示，三星的3nm芯片已經成功流片。該芯片采用的是GAA技術，相比於臺積電的3nm FinFET技術而言，三星的3nm GAA技術在性能上會更加優秀。據悉，在技術方面，GAA技術能夠提供比FinFET更好的靜電特性，能夠滿足更多的技術需求，所以說GAA技術也將會是未來。

按照之前臺積電給出的計劃來說，GAA技術將會用在2nm上。而如今三星不僅先行在工藝上對臺積電搶先瞭一步，甚至在技術上也領先臺積電一代使用。不難看出，三星對臺積電的“彎道超車”正在開始。

芯片行業迎來“變革”，國產芯片有壓力瞭

伴隨著三星成功流片3nm芯片之後，這也就意味著3nm將會在不久之後實現量產。而芯片行業也將會迎來“變革”和“洗牌”，3nm時代正在悄然到來。

當然，或許有部分人對三星的工藝技術有些許不滿，但是別忘瞭，其實“翻車”的情況不管是臺積電還是三星都有存在。況且當初三星10nm工藝的高通驍龍835也是近幾代高通芯片當中口碑最好的一款。所以在工藝技術上，我們也並不能小看瞭三星。

不過話說回來，不管是三星的3nm還是臺積電的3nm，終究不是屬於我們自己的技術。所以還是希望在臺積電、三星等巨頭的壓力之下，國產芯片有朝一日能夠實現突破，打破華為的困境，讓國產芯片實現“破冰”。

你認為這一天何時才能來到？