3C王者

華為由於受到外部環境影響，最近兩年的手機業務縮減十分厲害，尤其是今年，甚至讓人一度產生華為是否會繼續發展手機業務的疑問。近日，外媒letsgodigital爆出瞭一份華為新型智能手機專利，該專利於2020年12月15日申請，7月9日正式發佈。

根據該專利文檔以及外觀專利圖，我們不難看出，華為新型手機正面采用的是直屏，屏幕無任何凹口與開孔，並且機身頂部也無升降式開口設計，所以該手機有很大的可能搭載的是屏下攝像頭。機身頂部保留瞭3.5mm耳機開孔，聽筒也設計在上邊框，同時SIM卡槽設計在機身底端，配備的是Type-C接口。

另外機身的後攝模組提供瞭兩個設計方案，均采用的是橢圓跑道型的攝像模塊，其中一個將後置三攝居中設計，並在攝像頭下方配備瞭一個閃光燈。另外一種則是將三顆攝像頭偏向於左側，下方同樣配備瞭一個閃光燈。另外需要留意的是，機身側邊的電源按鍵采用瞭凹陷的設計，可能集成瞭指紋識別模塊，而這也意味著該款手機將采用的是側邊指紋解鎖。