隨著用戶需求的提升，對手機的屏占比要求也越來越高瞭，屏下前攝是最好的全面屏解決方案已經得到人們的認可，並且屏下前攝也不再是空談，市面上也有不少廠商早早地開始摩拳擦掌起來。
近日，據博主@i冰宇宙爆料，華為的一款屏下手機的專利得到瞭曝光。
從曝光的專利圖上可以得知，該手機采用全面屏設計，並且屏幕邊框十分窄。此外，屏幕上方並沒有打孔，手機頂部也隻有一個3.5毫米的耳機插孔和聽筒。由此可推斷，該手機應該是采用瞭屏下攝像頭。
手機左側並沒有實體按鍵，而右側有兩個實體按鍵，分別為音量鍵和指紋電源二合一的按鍵。底部擁有話筒、SIM卡槽、USB-C接口和揚聲器。
從背面看，它采用瞭橢圓形的後置三攝設計，位於左上角。另外，專利圖中針對攝像頭模組有多個設計圖，主要區別是攝像頭位於鏡頭模組的位置不同，這意味真機可能會擇優使用。
值得一提的是，此次屏下專利並不是華為首次曝光，早在今年的1月份就曝光瞭相關的屏下攝像頭專利，除瞭正面都搭載瞭屏下攝像頭，1月份的專利還顯示手機的鏡頭模組采用矩陣四攝方案，從側面看有明顯突出，或搭載超大底主攝和潛望式鏡頭。
拿此前的專利圖來對比，此次的華為新機可能在定位更低一些，再結合橢圓形的鏡頭模組，個人猜測會歸屬於華為旗下的Nova系列，不過確切信息仍需要官方確認。
至於什麼時候發售，目前並沒有更詳細的信息披露，隻不過作為數一數二的大廠來說，肯定要保證屏下前攝展現出完美的顯示效果後，才會投放到市場中來。
最後，你期待華為的屏下新機嗎？
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