3C王者

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早前工信部披露瞭一款機身背部後蓋有驍龍logo和標識的華碩新機，本以為會是首發驍龍888 Plus的新機，但沒想到今天被高通發佈，其定位是面向Snapdragon Insiders的智能手機，可以理解成高通聯合華碩做瞭一款主要面向驍龍粉絲社區的專屬機，相比ROG5進行一些小改和訂制。

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如上圖所見，高通聯合華碩發佈的這款面向Snapdragon Insiders的智能手機，正是之前工信部出現過的那款型號為ASUS_I007D、後置指紋、機身背部有驍龍logo的手機。

核心配置和ROG5差不多，都是驍龍888、LPDDR5+UFS 3.1，6.78英寸FHD+分辨率144Hz高刷的AMOLED屏，65W充電，後置三攝、主攝索尼IMX686 64MP+索尼IMX363 12MP超廣角（第三顆鏡頭規格不一樣），前置24MP等等。

相比之前的ROG5來說，這款“內部定制機”電池更小僅4000mAh，也因為電池小，機身重量為210g，另外第三顆鏡頭為8MP 有ois的長焦鏡頭（而ROG5第三顆鏡頭是一顆5MP的微距鏡頭），

價格上，由於這款手機是面向驍龍粉絲社區的專屬機，所以僅提供套裝售賣，套裝內還包含一副耳機等配件，16+512GB售價1499美元，折合人民幣約9718元。國行目前沒消息，但是已經出現在瞭工信部，或許也會有吧🤔

另外是蘋果這邊瞭，今天AppleInsider發佈瞭一組iPhone 13系列機模 VS iPhone 12系列真機的上手對比，來簡單看下~

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據爆料，iPhone 13系列預計依然會保持和iPhone 12系列一樣的陣容，4款機型，mini/13/Pro/Pro Max，其中mini和13浴霸雙攝的傳感器佈局從並列一側→斜對角排列，有些許違和；而Pro/Max兩款浴霸三攝傳感器有些略大，感覺有些許失真，真機應該會更精致一些，但大致傳感器的佈局位置應該大差不差瞭。

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