3C王者

IT之傢 7 月 9 日消息 據外媒 techpowerup 消息，英特爾第 12 代酷睿 Alder Lake 移動處理器的路線圖近日被曝光。這一代處理器預計依舊會使用 10nm 制程工藝，但是會全系采用大小核方案，分為多達 6 個產品線。

這一代處理器可以簡單分為低壓版本以及標壓版本，新增瞭用於平板電腦的 M5 系列，功耗僅為 5W-7W，采用 1 大核 + 4 小核設計，GPU 具有 48EU-64EU。

U9 系列處理器為 9W TDP，最高可達 15W。該系列為 2C+4c 至 2C+8c 大小核設計，集顯最高 96EU。U15 系列參數類似，但是 TDP 提升至 12W，最高可達到 15-20W。

下一個級別為 U28 系列，該系列最高配置為 6C+8c，核顯具有 96EU，TDP 20~28W。

路線圖顯示，英特爾 12 代酷睿標壓系列，將包含 H45、H55 兩款，並沒有 H35 系列。具體來看，H45 系列 TDP 為 45W，可選擇降低至 35W。處理器采用 4C+8c 大小核方案，最高為 6C+8c，核心顯卡具備 96EU（768 個流處理器）。

H55 系列旗艦處理器均為 8C+8c 核心配置，但是表中還列出瞭 4C+8c 選項。該系列處理器 TDP 可達 55W，但是核心顯卡縮水至 32EU。搭載 H55 系列處理器的電腦均為旗艦型號，無一例外會配備高性能獨立顯卡，減少核顯核心數量，有利於降低空閑時的功耗，並減小核心面積。

IT之傢瞭解到，英特爾這一代處理器將具有三種封裝方式。外媒表示，M 系列封裝規格為 BGA1781，有望采用低高度的 Z 封裝方法，處理器還有可能與 PCH 芯片封裝在一起，大幅減小體積。P 系列封裝則使用 BGA1744 接口，焊點數量減小的原因是不需要集成 PCH 芯片。H55 旗艦處理器則有望采用 BGA1964 封裝，更多的焊點目的是提供更大的電流，此外也可以提供更多的 CPU 直連 PCIe 通道。