3C王者

letsgodigital披露瞭一份華為的新機外觀設計專利，從圖片上來看，這個專利平平無奇，沒有什麼奇怪的地方，不過很明顯可以看得出來，這個手機正面全部都是屏幕，沒有打孔設計，也就是說，其實這個專利是華為的屏下攝像頭新機外觀設計專利。

從圖片上來看，這個設計正面都是屏幕，後置三攝鏡頭，橢圓形相機模組。從側面可以看出來，這款手機為直屏設計，而且采用瞭側邊指紋的設計，還保留瞭極為先進的3.5毫米耳機孔。

不過有眼尖的網友可能就會發現，這個外包設計很眼熟，因為剛剛發佈的榮耀X20 SE采用的就是這樣的外觀設計，不過沒有采用屏下攝像頭，而是采用中置打孔的設計方案。這款新機無論是從正面還是側面都可以看出來和圖片上的專利設計一模一樣，所以有的網友還調侃瞭一下，這算不算是華為抄榮耀的？

你別說這還真不是，這份專利是華為在2020年12月15日向中國國傢知識產權局申請的，相關文檔於2021年7月9日才公佈出來，也就是說，這樣的外觀設計華為早就已經有瞭，而剛好華為和榮耀當時是一傢人，采用同樣的設計也很正常，再說瞭，一傢人的事，那怎麼能叫抄呢？

不過這畢竟是華為的屏下攝像頭外觀設計專利，下半年屏下攝像頭的手機將會有很多上市，華為最終會不會做還不知道，畢竟他傢的P50系列這個月會不會發佈還不好說，若還去測試一款屏下攝像頭的中端機也沒有必要，所以華為最終會不會發佈一款圖中設計的屏下新機還不得而知。不過關於這樣的ID設計也許榮耀有新機還會繼續使用，這說不定就成為瞭榮耀今年的中端機傢族式設計瞭。