3C王者

近日，有眾多的媒體曝光瞭高通下一代旗艦芯片驍龍895，稱這一代芯片將采用三星4nm工藝，安兔兔跑分過百萬，這也是有史以來第一款跑分過百分的芯片。

而在此之前，還有媒體曝光瞭蘋果的A15芯片，這款芯片采用臺積電第二代5nm工藝，用於iPhone13上。還有媒體也曝光瞭三星的Exynos2200系列。

很明顯，這些信息無不表明，要不瞭多久，新的一代手機Soc快要發佈瞭，這些手機芯片將接棒去年發佈的A14、高通驍龍888、三星Exynos2100，成為新一代旗艦機型的首選。

但與此同時，隨著這些新的手機芯片信息曝光，我們同時會獲得另外一個無奈的信息，那就是這一次華為麒麟芯片，要缺席瞭。

以往新一代的華為麒麟，大約在9-10月份發佈，與Mate系列手機一起推出，有時候甚至比蘋果的A系列芯片推出還要早，但這一次，因為眾所周知的原因，沒有瞭。

這對於整個手機芯片領域而言，都是一件影響很大的事情。首先上高通少瞭一個對手，以往華為在自己的手機中大量使用自己的麒麟芯片，同時華為手機銷量大，所以在芯片市場占瞭15%左右的份額。

但現在隨著麒麟芯片成絕唱，新款麒麟再也沒有瞭，華為麒麟芯片的市場份額一季度降至4%，二季度會更低，到三、四季度基本可以忽略，這些市場更多還是被高通拿走瞭。

再加上現在華為也向高通采購芯片，雖然隻是驍龍865、驍龍870這些4G芯片，但其實也能夠為高通貢獻營收。

其次，沒有瞭麒麟芯片之後，華為接下來推出新手機也意義不大，因為和其它競品相比，就算還有麒麟9000撐著，芯片也是落後一代瞭，雖然現在大傢說跑分無用，但落後一代的芯片，還是非常影響大傢的購買欲望的。

而這估計又是蘋果、三星們的好消息，畢竟在高端市場，能夠與華為Mate/P相爭的，其實隻有蘋果和三星的Note/S系列機型。

不知道接下來華為麒麟芯片什麼時候能夠復產，要是持續不能復產，那麼接下來的手機芯片市場，手機市場，格局還會持續的產生巨大的變化。