3C王者

華為手機這兩年的發展勢頭非常兇猛，盡管如今已經受到瞭限制，但華為並沒有停止發展，甚至可以說在暗自發力。

在前段時間的時候，關於海思麒麟處理器的全新工藝得到瞭曝光，即使無法量產，工藝方面也沒有被拋下。

而現如今，華為手機的發展節奏慢瞭下來，加上手機市場中即將誕生諸多采用屏下鏡頭設計的新機，這對於華為來說，也是不小的打擊。

但還好的是，華為在外觀設計方面也沒有落伍，尤其是最近一段時間，市場中更是放出瞭其全新的專利設計。

要知道，目前的屏下鏡頭設計真的是非常火熱，目前已經有多傢廠商進行預熱，感覺在接下來的市場中，競爭會變得十分激烈。

而最近有媒體曝光瞭華為屏下攝像頭專利，可以看到，這款手機的屏幕邊框非常窄，並且采用瞭四曲面顯示屏。

關鍵是屏幕上方並沒有打孔，以及邊框上沒有升降式鏡頭設計的痕跡，由此可推斷，該手機應該是采用瞭屏下攝像頭，這也是目前市場十分潮流的設計。

關鍵是現如今的市場中，屏下鏡頭設計還沒有全面進行普及，所以華為專利來的非常及時，起碼可以讓用戶瞭解到其沒有被時代給拋棄。

其實，早在年初的時候，市場中曝光瞭華為一項采用屏下攝像的設計專利，除瞭屏下攝像頭，該專利手機後鏡頭模組還采用矩陣四攝方案，從側面看有明顯突出，或搭載超大底主攝和潛望式鏡頭。

不難看出，如今的華為設計已經開始針對外觀設計進行發力瞭，起碼在未來一段時間，大傢可以看到華為屏下鏡頭手機出現。

此外，專利圖中針對攝像頭模組有多個設計圖，主要區別是攝像頭位於攝像頭模組的位置不同。

所以說，華為手機接下來的變化會非常大，甚至會給整個市場帶來驚喜。

當然，目前還不清楚華為的首款屏下攝像手機將是哪款。

但話說回來，對於如今的華為來說，真的可以用銷量可以縮水，引領潮流不可缺席來進行形容瞭。

因為受到外部環境影響，華為最近兩年的手機業務縮減十分厲害，但每次發佈新機，都能夠跟上潮流，也算是非常給力瞭。

所以說，如今的華為壓力很大，但即使是這樣，也不會放棄發展。

另外，在幾年前，各大手機廠商為瞭追求真全面屏設計，在前置拍攝功能上，采用滑蓋式設計、升降式設計等。

但是，隨著5G時代的到來，手機的內部空間搭載的硬件越來越多，升降式設計已經變得不可取，為此屏下鏡頭技術就成瞭目前最佳的選擇。

也就是說，在最近一段時間，哪傢手機廠商能夠率先一步采用屏下鏡頭設計，那麼銷量就能夠更進一步。

而且，這個廠商應該不會屬於華為手機瞭，畢竟華為P50系列被爆料信息稱要采用挖孔屏設計。

最後，屏下鏡頭設計的吸引力確實很強，希望華為能夠早一天進行搭載。

如果沒有被限制的話，如今應該已經發佈瞭屏下鏡頭設計，起碼不會和現在一樣的狀態。

還有就是華為除瞭新技術之外，系統方面已經基本成功瞭，無論是生態環境還是流暢度，都得到瞭顯著提升。

所以說，華為的實力已經逐漸浮出水面瞭。

最後，屏下鏡頭設計的吸引力確實很強，希望華為能夠早一天進行搭載。

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