3C王者

技術能力差距很大 三星電子被臺積電遠遠甩在後面

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| SammiMAX71

| 2021-07-05 14:41

《日經亞洲》2021年7月2日引述消息報導，蘋果和英特爾將成為臺積電3納米芯片的首批客戶 © Reuters Photo

消息人士透露，蘋果（Apple）和英特爾（Intel）將成為臺積電新一代芯片技術的首批客戶，而這批3納米芯片可望在2022年下半年開始量產。

《日經亞洲》2021年7月2日報導，消息人士表示，蘋果和英特爾正在將臺積電3nm制程用於他們的芯片設計，這類芯片商品預計將在明年下半年開始生產。盡管美國試圖將半導體生產帶回美國本土，這次的合作仍顯示出，臺積電對於美國科技企業發展半導體芯片的重要性。

消息人士指出，蘋果的iPad可能會是第一款采用3nm制程技術的產品，將於2022年推出的新一代iPhone，則將使用4奈米制程。

據報導，美國最大的芯片制造商英特爾正在與臺積電合作，推動至少兩項3nm制程計劃，預計將用於筆記本電腦和數據伺服器的中央處理器（CPU），盼能從對手超威半導體（Advanced Micro Devices，AMD）和英偉達（Nvidia）手中奪回市場占額。

消息人士表示，目前規劃給英特爾的3nm芯片數量，已超過瞭蘋果iPad所需的芯片數量。

對於英特爾而言，與臺積電的合作旨在協助公司渡過難關，直到內部生產技術步上正軌，英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）日前也將公司與臺積電的關系描述為「合作競爭」。英特爾在2 021年稍早證實，將在多個處理器芯片項目與臺積電合作，這也是英特爾史上首次將核心產品外包制造。

針對報導，英特爾證實正在與臺積電合作開發2023年將推出的產品，並未說明將使用哪種制程技術。臺積電則表示，不會評論單一客戶計劃。蘋果則未回應置評。

技術能力差距很大 三星電子被臺積電遠拋在後

《日經新聞》2021年7月2日報導，盡管三星電子擴大研發投資，但該公司的技術能力與臺積電差距越來越大，使得包括高通、蘋果和英特爾在內，都棄三星電子而就臺積電 © Reuters Photo

據多傢媒體報導，盡管三星電子擴大研發投資，但該公司的技術能力與臺積電差距越來越大，使得包括高通、蘋果和英特爾在內，都棄三星電子而就臺積電。

據《日經新聞》2021年7月2日報導，蘋果和英特爾正在測試臺積電用3納米制程生產的芯片，兩傢公司很可能成為臺積電首批3納米客戶。報導說，如果3納米芯片的效能穩定，蘋果的新款iPad可能率先采用這款芯片。英特爾的筆記本電腦CPU和數據中心伺服器，也計劃用3納米制程生產。

如果蘋果采用3nm芯片，臺積電將被全球再度認可其超微細制程技術；尤其是臺積電一直被預期會在2020年下半年才開始測試生產3nm芯片，一旦蘋果開始采用，意味著臺積電3nm奈產品的問世時間比預期更早。

而目前三星電子仍在大力投資5nm制程，5nm制程比3nm制程在技術上層級更低。據《韓國商報》2021年7月4日報導，三星電子最先進、位於京畿道華城廠的V1產線依然面臨良率不佳的問題，部分5nm制程產品的良率仍低於50%。

據《韓國商報》報導，三星的華城廠V1產線是世界第一條專門用EUV工藝技術生產7nm以下半導體產品的產線。三星電子於2020年2月開始運作這條產線。然而，臺積電5nm制程2020年4月已正式全線量產。

然而，半導體廠業務表現最重要的是良率，整體而言，半導體生產業者的良率必須超過95%。三星電子當前正與臺積電5nm以下超微細制程競爭。

此外，根據Wccftech報導，由於三星電子的制程良率不佳，手機芯片大廠高通預計在2022年底推出的驍龍Snagdragon 895+移動處理器，可能改用與蘋果A16 Bionic 處理器相同的臺積電4奈米制程來生產。

臺灣積體電路股份有限公司（簡稱 臺積電 TSMC）5nm制程工藝芯片 © Reuters Photo

綜合分析，筆者認為，截至2020年12月底，美國芯片巨頭英特爾7nm、南韓三星電子5nm制程工藝都不成熟（三星電子的5nm制程工藝2020年下半年曾“爆雷”，致使高通不得不緊急部分轉單給臺積電），分別至少落後臺積電五年、三年；中芯國際制程精度與臺積電仍相差兩至四代，其 至少50%收入仍來自90nm低端制程產品，相較臺積電緊抓高端制程工藝，幾乎獨享全球7nm制程所有訂單，2020年4月5nm制程正式全線量產，且2021年就會試產3nm制程，中芯國際需要追趕的差距越來越大。

欲知詳情，請參閱筆者 2020-07-16 10:51定稿、03/08/2020發表於頭條的《臺積電超越三星電子成全球市值最高芯片廠 英特爾制程至少落後五年》一文。