3C王者

在麒麟處理器停止生產後，聯發科迅速吞並華為芯片市場份額，成功在芯片出貨量方面反超高通，成為2020年全球第一大芯片供應商。

而高通則是吸取教訓，進入2021年後，在芯片質量和數量上一直壓制著聯發科。不過，就最新消息來看，聯發科其實早就做好瞭準備。

聯發科4nm處理器確定

6月24日，臺灣媒體放出消息，聯發科將在明年上半年發佈基於臺積電4nm技術的天璣2000處理器。不出意外的話，天璣2000打破高通處理器對高端安卓手機市場的壟斷。

因為根據目前的情報來看，天璣2000對標的驍龍895處理器是使用三星4nm工藝，兩款芯片制程技術相差比較大。

在功耗和性能方面，聯發科都優勢明顯。另外，之前ARM公司高管已經確認，聯發科將會首發新一代ARM v9架構，性能相比天璣1000系列處理器，將有大幅提升。

高通沒想到，聯科發發展迅速

單單是對比產品來看，天璣2000處理器幾乎實現瞭對同期高通芯片的全面壓制。之所以出現這種情況，在筆者看來，是因為高通沒有想到聯發科會發展的如此之快。

畢竟，4G時代的聯發科在市場上被高通打得潰不成軍。即便2020年聯發科芯片出貨量超過高通，高通也有很大信心在今年翻盤。

因為單從產品質量來講，去年高通芯片其實更強，銷量會輸隻不過是因為產品不夠豐富。如今聯發科突然宣佈技術升級，不僅高通沒想到，很多消費者都十分意外。

芯片市場新局面

目前來看， 手機芯片市場將建立全新的三足鼎立格局，原本華為芯片位置將由聯發科頂替。而且，相比華為麒麟處理器，聯發科芯片因為可以銷售給更多客戶，所以實力上限更高一些，這也導致高通要面臨更大的壓力。

另外，聯發科除瞭有發佈4nm處理器，還公佈瞭3nm芯片計劃。可以看出，明年聯發科將會有不止一款旗艦芯片上市。而面對聯發科新的芯海戰術，高通或將難以抵抗，再次與全球第一失之交臂。

不過，高通也不是無法在全球芯片市場再次登頂。據悉，高通已經成為華為芯片供貨商， 華為手機若是能在市場重回巔峰，高通重回世界第一芯片供應商將易如反掌。