榮耀的總裁趙明曾不止一次的在公開場合表示過，今年榮耀推出的Magic 3系列機型將會直接對標華為的Mate和P系列產品，所以從產品量級上來看，今年的榮耀Magic 3將會是史無前例的，也就讓人們對他的外觀設計方面有瞭更大的好奇心。
今天，外媒帶來瞭一張圖片，據稱是榮耀Magic 3的手機後殼和鏡頭設計。
雖然圖片不是很清晰，但也大體能看到這款手機在鏡頭方面的設計點瞭，它采用瞭豎排中置四攝的鏡頭排列組合，一大加三小的設計，有點像鑰匙的感覺，後殼邊緣部分也能看出來是曲面屏，而且整機也似乎非常薄，相信手感也會不錯。
鏡頭配置上，據稱Magic 3將會搭載一顆4800萬像素的1/1.5大底，最高支持100倍的變焦拍照，核心處理器將會選擇驍龍888 Plus，而且Magic 3有望會成為首發該處理器的機型。
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