中關村在線消息：近日，華為公開瞭一個新的專利。該專利由華為技術有限公司公開，專利名為“芯片、芯片的制造方法和電子設備”，專利號為CN113113367A。
不過，該專利並非核心架構等，但是對於芯片來說也至關重要。根據企查查的專利摘要顯示，該專利屬於芯片散熱技術領域。包括殼體、多個矽片和多個導熱片，導熱片和矽片在同一殼體中，原理通過在相鄰兩個矽片之間安裝導熱片，可以將矽片上的熱量傳導至導熱片上，降低矽片上的溫度，提升芯片的散熱能力，進而可以避免大量的熱量在矽片上聚積而出現芯片燒壞的情況。
也就是說，該專利可能為芯片的一種多層封裝技術，多層半導體通過導熱片進行降溫，同時半導體和導熱片都將封裝在一個殼體之內。
(7724578)
請先 登入 以發表留言。