3C王者

目前全球三大晶圓廠商應該是臺積電、三星以及Intel，因為全世界也隻有這三個廠商能量產10nm及以下的先進制程芯片，而其他晶圓廠能量產14nm就已經算是比較出色的瞭，比如我國的中芯國際以及美國的格芯，更多廠商還是在成熟工藝上徘徊，不影響賺錢，但在技術上的確要比三大晶圓廠落伍很多。

當然在大多數人眼裡，臺積電和三星應該是在技術上最強的，不但包攬瞭ASML大多數EUV光刻機，同時兩傢公司都已經攻克瞭3nm制程的工藝，會在明年正式量產3nm。甚至於在紙面實力上，他們已經量產瞭8nm、7nm、6nm、5nm乃至4nm，現在還沒有其他任何一傢公司有機會達到，即使是Intel也要在後年才能量產7nm的芯片，現在甚至還要讓臺積電幫自己代工部分芯片。

不過要是你真的認為Intel在芯片工藝技術上就落後臺積電以及三星很多，那就大錯特錯瞭。一直以來，我們都在普及這樣一個概念，那就是Intel的芯片工藝，在規范上和臺積電以及三星並不一樣。Intel的制程工藝要嚴苛得多，而三星以及臺積電的先進制程則相對要比Intel寬松太多，甚至可以說是縮水。事實上，如果從每個階段的芯片性能來看，Intel看似落後的工藝其實並不比臺積電和三星弱。

比如在10nm芯片的工藝上，雖然臺積電和三星早早就實現瞭量產，但是每平方毫米隻能做到5000萬顆晶體管左右，那麼Intel呢？每平方毫米的晶體管可做到1.08億顆，是三星和臺積電的兩倍。這也就意味著如果三傢公司都用10nm做一顆同樣的芯片，那麼Intel的芯片性能將比三星和臺積電高出很多。

而在7nm芯片方面，雖然Intel要後面才能量產，但是每平方毫米的晶體管可達到1.8億顆。至於臺積電則是9700萬顆，三星則是9500萬顆。就算是臺積電和三星的5nm芯片，也隻能在每平方毫米做到1.73億顆以及1.27億顆晶體管。也就是說雖然現在三星和臺積電都能量產5nm芯片，但它們的芯片性能是不如Intel的7nm的，也難怪有傳聞說Intel的7nm芯片問世後，有可能直接改名為5nm，這樣技術上不輸給對手，又有比較好的名聲。

更好笑的是，臺積電在明年量產的3nm，每平方毫米可以做到2.9億顆晶體管，這算是超過瞭Intel的7nm不少；但是三星的3nm，每平方毫米隻能做到1.7億顆晶體管，也就是說三星的3nm芯片，不但比不過臺積電的5nm芯片，甚至比Intel的7nm芯片還差，這的確有點搞笑瞭。也難怪三星的5nm被這麼多人說成翻船，功耗又大性能又差，就看這技術規格，也難怪驍龍888推出後被不少人詬病。

至於Intel的5nm，暫時還沒有什麼消息，不過Intel由於在技術上的優勢比較大，所以7nm就能用很多年瞭，畢竟臺積電和三星的5nm相比Intel的7nm，差距還是不小的。據說Intel的5nm工藝，能做到每平方毫米三億顆晶體管，估計這個性能應該是三星的2nm或者1nm工藝才能做到的。所以對Intel來說，一味追求芯片技術的數字意義不大，將每一代芯片制程徹底發揮出來才是最關鍵的。

Intel今年和明年的CPU都會是自傢的10nm工藝，這真不算落後瞭，畢竟比三星的7nm還強。倒是在GPU上，可能用上臺積電的7nm甚至是5nm工藝，這也不是說覺得臺積電的技術就比自己好，還是考慮有其他商業考慮。至於後年推出的7nm工藝，不出意外Intel至少會用三年等待自傢5nm工藝的成熟，隻不過大傢也別用傳統的眼光去認為Intel在芯片制程上技術不足，實際上Intel依然是這個星球科技能力最強大的公司之一。