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大傢可能都知道，自從華為自研麒麟系列芯片崛起以來，卡住中國芯片的從來不是設計，而是制造，尤其是一些芯片制造生產線上中的關鍵核心設備。

具體來講，芯片制造大概可以分為四大流程，即：晶圓制造、曝光、刻蝕、清洗。在這些流程中不僅需要半導體材料，更需要制造設備的輔助。

而在近日，半導體行業傳來好消息，相關國產半導體制造設備相繼迎來突破。

國產芯片制造設備相繼突破

首先對應的是“晶圓制造”環節，根據6月底消息，華為首傢晶圓制造廠已經落地武漢，預計2022年開始分階段投產，國內老牌芯片制造大廠中芯國際也在今年內兩次擴產12時晶圓廠；

其次對應的是“清洗”環節，在7月9日，根據至純科技發佈的公告顯示，其自主研發的28nm濕法設備開始投用，並且供貨對象乃是華為、中芯國際等國內大廠，；

最後對應的是“光刻和曝光”環節，根據最新消息顯示，上海微電子的國產28nm光刻機已經進入調試階段，不日即可正式下線。

此外，在刻蝕環節更不用說瞭，中微半導體的刻蝕設備早已經先行一步，達到瞭5nm水平，甚至於已經打入瞭臺積電5nm生產線。

更重要的是，根據7月13日最新消息，由國傢大基金扶持的國產半導體設備商拓荊科技（該公司第一大股東為國傢集成電路基金），在薄膜沉積設備領域也率先達到瞭14nm水平。

什麼是薄膜沉積設備？這是和光刻機、刻蝕機一樣，乃是芯片制造的三大主設備。

因此，就28nm生產線而言，國產芯片需要攻克的重難點問題基本上已經解決，國產28nm芯片量產，可計日而待也！

中科院預測成真？

需要註意的是，早在前些時候，就有不止一位中科院專傢站出來表態，稱國產芯片量產已經進入倒計時。

首先是中科院旗下賽迪智庫的一位研究所所長溫曉君，根據《環球網》消息，其在6月底的時候就曾公開表態，稱國產芯片曙光就在眼前，認同行業預判，28nm今年量產，14nm明年量產；

其次是中科院計算技術研究所副所長包雲崗博士，其在接受采訪時也明確表示，國產半導體行業已經具備瞭相應的28nm、14nm芯片的工藝制造技術，規模量產隻是時間問題。

如此，我們再結合前面的消息來看，重難點的核心設備基本上都已經完成瞭突破。很顯然，中科院的預測或許就要成真瞭。

華為公司或大放異彩？

值得一提的是，華為公司或許將會在國產芯片制造領域大放異彩。

首先就是前面的消息，華為不僅自建瞭首傢晶圓廠，同時至純科技的28nm濕法設備供貨對象也包括華為；

其次，近日華為又公開瞭一種芯片相關專利，該專利的主要作用是能夠提升芯片散熱能力。

需要知道的是，在前不久華為還公開瞭一種“雙芯疊加”專利，兩顆14nm芯片疊加在一起，或可在性能上比肩7nm芯片。不過當時就有專業人士指出，這種方式功耗會是一個大問題，散熱也會是一個大問題。

但是現在，這個新公開的專利或許可以解決“雙芯疊加”的散熱問題！

這意味著什麼呢？意味著一旦實現14nm量產，那麼憑借華為這種技術，國產芯片或許能一舉達到“偽7nm”的水平！

寫在最後

當然，就算我們完成瞭所有芯片制造關鍵設備的突破，那麼也還有調試、組裝的階段，隻要一日不真正實現規模量產，我們就一日不得輕松大意。

不過個人對於國產芯片的發展一直都是十分看好的，因為再厲害的高科技他終究還是要靠人才去推動。

比如根據國際產業研究院的數據顯示，在全球營收排名前10的芯片設計廠商中，有8位的創始人和CEO均是華人。

有這麼一句話在國際上流傳很廣：“一個中國人是條龍，三個中國人是條蟲。”

其實這句話反映出的一個問題是，中國人很聰明，在很多領域都難逢敵手，但是就是難以團結。

但是現在情況不一樣瞭，以往中國芯片制造就是“小打小鬧”，各自為戰，既有中微半導體這樣已經把設備做到5nm的“強者”，也有還在90nm掙紮的眾多業內“小廠”。

而如今中國芯片發展，是上下一心，是眾志成城。既然在芯片設計領域我們能夠脫穎而出，那麼相信在芯片制造領域我們也能夠後來居上！