3C王者

IT之傢 7 月 15 日消息 三星 Galaxy Z Flip 3 現已亮相於基準測試平臺 Geekbench。不過該型號是北美地區的 SM-F711U 型號，僅可知將搭載高通驍龍 888 芯片以及 8GB 的 RAM。

從跑分可知，該機在 Geekbench 5.4.1 上的單核得分為 1015，多核得分為 3161，略強於搭載驍龍 865 Plus 的 Z Flip 5G ，運行基於 Android 11 的 One UI 3。

IT之傢曾報道，型號為 SM-F7110 的三星 Galaxy Z Flip 3 國行機型已出現在瞭工信部網站上，預計將在近期亮相。

從此前流出的三星年中 Galaxy Unpacked 發佈會海報來看，三星將在 8 月 11 日發佈 Galaxy Z Fold 3、Galaxy Z Flip 3 手機，以及 Galaxy Watch 4 手表等一系列新品。

三星 Galaxy Z Flip 3 手機預計將搭載驍龍 888/+ 芯片，8GB 內存，256GB/512GB 存儲，采用 6.7 英寸內顯示屏，支持 120Hz 刷新率，支持 IP68 防塵防水，內置 3300mAh 電池，支持 15W 充電和 Qi 無線充電。

▲ 三星 Galaxy Z Flip 3

據悉，這款手機將運行安卓 11 系統。有一個 1000 萬像素的自拍相機和一個 1200 萬像素 + 1200 萬像素的雙攝像頭。這款手機還具有 120Hz 顯示屏，IP68 防塵防水等級，5G、LTE、GPS、Wi-Fi 6、藍牙 5.0、NFC 等。