3C王者

今天早上，榮耀的海外社交賬號終於官宣瞭其Magic 3新機將會於8月12日舉行全球發佈會，屆時榮耀這款獨立之後的最高端產品將會正式發佈。

官方在官宣這一消息的時候還給出瞭一個短視頻，視頻的主要內容就是展示這款手機的主攝鏡頭部分，可以看出到它的體積非常的大，所以拍照自然也會成為這款手機的主打。

與此同時，一些爆料博主也帶來瞭關於這款手機的部分真機圖和渲染圖，我們也能從中看到這款旗艦手機的具體信息。

從圖上可以看到，雖然戴著厚厚的保密殼，但能看到的信息也有很多瞭，榮耀Magic 3將會搭載一塊弧度非常大的雙曲面屏幕，同時也因為弧度太大的原因，已經可以清晰地看到有綠邊出現瞭；另外狀態欄左上角的部分圖標分佈的情況是不對稱的，顯然這是采用瞭前置挖孔屏才會有的設計，而且是雙挖孔。

核心的處理器上，代號為SM8350，這是高通驍龍888的代號，但結合榮耀此前和高通的密切合作來看，一定會是驍龍888的升級版888 Plus才對。

後置鏡頭的配置上，該機采用瞭中置排列的鏡頭模組，看起來有點像鑰匙，非常的別具一格，也是目前市場上少有的。

該機將采用四攝方案，其中主攝為4800萬像素規格，擁有1/1.5英寸大底主攝，並且還將支持100倍變焦拍攝。

另外，據稱Magic 3還會有一款Pro版本出現，這款頂配的機型會升級為屏下鏡頭，帶來一個正面完全無任何開孔的全面屏。