3C王者

7月14日消息，對於全球頭部的智能手機廠商來說，自研的手機芯片早已是一項不可或缺的核心競爭力。不論是在自研手機芯片上早已獲得成功的三星、蘋果、華為，還是仍在努力當中的小米，以及正準備推出自研手機芯片的OPPO。

△參考圖，圖文無關

關於“OPPO造芯”在業內早已不是秘密。近幾年來，OPPO一直持續在芯片領域進行著相應的研發佈局和投入，旗下已經成立瞭多傢與芯片設計相關的企業，比如上海瑾盛通信科技有限公司、哲庫科技（上海）有限公司等。此外，OPPO內部還成立瞭芯片TMG（技術委員會）。

2020年2月16日晚間，OPPO CEO助理發佈瞭一篇名為《對打造核心技術的一些思考》的內部文章，其中涉及軟件開發、雲，並首次公佈瞭與芯片相關的“馬裡亞納計劃”。雖然OPPO沒有明確說明以此命名的原因，但眾所周知，馬裡亞納是世界上最深的海溝，以此命名也足見OPPO對於造芯之難的清醒認識。

近日，OPPO中國區總裁劉波接受瞭媒體采訪時透露，OPPO不排除自研芯片，當需要的時候可能就會去做，其核心還是在於去解決問題。

據“問芯”援引來自供應鏈的爆料稱，OPPO首款自研的芯片將會采用臺積電6nm工藝代工，可能是一顆簡易版的 SoC，也可能會是一款圖像信號處理器（ISP）芯片，並且部分 IP 技術或將與國產通信芯片廠商翱捷科技（ASR）合作。

根據上個月披露的翱捷科技招股書顯示，在半導體 IP業務方面，翱捷科技自主研發並積累瞭包含 2G 至 5G 的多模通信協議棧 IP、ISP、LPDDR 2/3/4x、USB 2/3 Phy、PCIe Phy 等 SoC 芯片所需的大部分模擬 IP 及數字 IP，可 運用於各類芯片設計，部分 IP 已向國內知名手機廠商授權。而翱捷科技的半導體IP授權業務目前主要客戶正是OPPO。此外，在2021年1月，翱捷科技還與小米移動軟件簽署瞭 IP 授權協議，授權的IP也主要為ISP相關IP。

基於此，我們不難猜測，OPPO的首款手機芯片確實可能隻是一顆手機ISP芯片，結合OPPO自己的ISP算法，可以作為手機主控芯片的協處理器，幫助手機進行更精細、更先進的圖像處理，類似於小米此前推出的澎湃C1。

不過，如果僅僅隻是一顆ISP芯片，似乎沒有太大的必要用到6nm的制程，畢竟作為第一款芯片，采用高端制程，不僅會帶來投入成本的大幅提升，同時難度也將會增加，風險也較大。根據預計，僅開一次光罩費用就高達1500萬美元，如不成功這1500萬美元就等於是打水漂瞭。

另外值得一提的是，翱捷科技自研的5G基帶芯片已成功流片，最快年底將量產。那麼OPPO的後續如果將推出手機SoC芯片，可能也將會考慮集成翱捷科技的5G基帶IP或者外掛翱捷科技的5G基帶芯片。

編輯：芯智訊-浪客劍