3C王者

本月初，華為舉辦瞭新品發佈活動，並於活動中推出瞭全新的MatePad 11 平板電腦。這款新品提供三種可選規格，6GB+64GB 2499元、6GB+128GB 2799元、6GB+256GB 3299元。

現在，距離全新的華為MatePad 11正式發佈已經過去瞭一段時間，這款新品也終於迎來瞭正式開售，感興趣的用戶可以進行購買瞭。

據悉，這款MatePad 11核心搭載瞭高通驍龍865芯片，運行HarmonyOS 2操作系統，內置7250mAh電池，支持1TB microSD存儲卡。

配備10.95英寸屏幕，1670萬色，DCI-P3色域，分辨率2560 × 1600，支持120Hz刷新率，提供海島藍、冰霜銀、曜石灰三款配色。

影像部分，前置攝像頭800萬像素，f/2.0光圈；後置攝像頭1300萬像素，f/1.8光圈，支持自動對焦，支持10倍數字變焦。

作為一款平板產品，華為MatePad 11帶來瞭HarmonyOS 2操作系統和高通驍龍865芯片的搭載，在其發佈後也受到瞭外界的關註。

除瞭新品相關，近日還陸續有消息曝光瞭華為旗下的專利信息。

據悉，一項被稱為“芯片、芯片的制造方法和電子設備”的專利於近日曝光。其申請日在 2020年1月13日，公開（公告）日為2021年7月13日，申請（專利權）人為華為技術有限公司。

摘要顯示，“本申請實施例公開瞭一種芯片、芯片的制造方法和電子設備，屬於芯片散熱技術領域。”“采用本申請，通過在相鄰兩個矽片之間安裝導熱片，可以將矽片上的熱量傳導至導熱片上，降低矽片上的溫度，提升芯片的散熱能力，進而可以避免大量的熱量在矽片上聚積而出現芯片燒壞的情況。”

當然，專利最終是否會真正應用要受到多種因素的影響，以上提到的設計是否會在接下來真正應用暫時也還不能確認。感興趣的用戶不妨在接下來保持關註。