榮耀自從去年從華為脫離之後，一直不被大傢看好，一方面是因為現在的手機市場競爭異常激烈，小米、華為、OV、蘋果等已經站穩腳跟，市場瓜分得差不多瞭；第二就是榮耀獨立後的前幾款新機實在是差強人意，隻能用四個字形容：高價低配。
不過隨著榮耀和高通關系的和解，榮耀手機也開始慢慢使用高通處理器，例如前段時間發佈的榮耀50系列就首發瞭驍龍778G，並且取得瞭不錯的銷售成績。
但是最令人驚訝的，還是榮耀和高通的關系和解得這麼快，因為除瞭榮耀50，榮耀另一款新機，榮耀Magic 3將同樣搭載驍龍處理器，而且是驍龍888Plus。
近日，@榮耀手機 官方宣佈，榮耀Magic3系列將於8月12日全球發佈。相當於正式官宣瞭這款手機。
雖然距離發佈還有將近一個月的時間，但是網上已經有不少關於這款手機的信息，讓我們一起來看一下。
首先是外觀方面，從官方給出的視頻來看，榮耀Magic3的後攝設計有點類似於華為Mate40的星環設計，雖然有點抄襲的意思，不過mate40的這個設計確實受到瞭不少的好評，而且很具有高端感。不知道榮耀Magic3能不能在外觀上面給人一個驚喜。
正面則是一塊京東方供應的曲面屏，不過將配備屏下攝像頭，就像我在前兩天的文章中說到的，今年下半年將會有越來越多的屏下攝像頭新機，像中興、小米等有這個計劃。而榮耀Magic3先發制人，還是很期待榮耀Magic3的屏下攝像頭的效果的。
硬件方面，頂級的驍龍888P處理器，不過相比於性能，我更期待榮耀能不能優化的這個芯片，因為今年很少聽到有人抱怨性能不足，而是手機芯片帶來的發熱，特別是驍龍888。
同時，標配版支持66W快充，高配版支持100W快充和50W無線充電。
整體來看，榮耀Magic3的配置已經達到瞭安卓的天花板級別，終於不再是“高價低配”瞭，不過配置雖然是上來瞭，不知道價格會不會給人驚喜呢？我先來猜一波，估計3999元起步？大傢覺得呢？
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