國產手機廠商要「造芯」，這個話題相信大傢都不陌生吧。近日，我們所熟悉的綠廠OPPO，「造芯」進程又被再一次曝光，據上遊供應鏈方面對《問芯Voice》透露，OPPO的「造芯」計劃或許會提前，而這款芯片產品是6nm芯片，由臺積電操刀。至於這顆芯片的具體作用，應該不會直接就上CPU級處理芯片，而是簡易版的SoC，大概率會是用來處理圖像信號的的處理器ISP芯片，而且據說有部分IP技術會和翱捷科技ASR合作。
（OPPO「造芯」最新進程）
近幾年來，OPPO一直持續在芯片領域進行著相應的研發佈局和投入，旗下已經成立瞭多傢與芯片設計相關的企業，比如上海瑾盛通信科技有限公司、哲庫科技（上海）有限公司等。此外，OPPO內部還成立瞭芯片TMG（技術委員會）。在2020年2月16日，OPPO CEO助理發佈瞭一篇名為《對打造核心技術的一些思考》的內部文章，其中涉及軟件開發、雲，並首次公佈瞭與芯片相關的馬裡亞納計劃。雖然OPPO沒有明確說明以此命名的原因，但眾所周知，馬裡亞納是世界上最深的海溝，以此命名也足見OPPO對於造芯之難的清醒認識。
(芯片）
其實除瞭CPU以外，ISP也是個極其重要的芯片，也許有朋友會疑惑ISP是什麼？其實ISP的意思是圖像信號處理器，用來處理傳感器輸出的圖像信號，並且是圖像處理最核心的元器件，在手機影像表現中占有主導地位，不過它一般是與處理器一起封裝的。簡單地講隻有極為優異的ISP加上優異的相機模組，才能有極佳的影像表現。如果用高通的ISP是要單獨花錢的，想用好的ISP需要提前與高通溝通，然後封閉在處理器之內。而OPPO如果成功研發出ISP，再配上優秀的相機模組，相信OPPO的影像實力就會蹭蹭蹭往上升。
（ISP處理流程）
但有一說一，其實OPPO在近幾年裡的創新能力我們是有目共睹的，就拿海外專利來說。截至2021年6月30日，OPPO全球專利申請量超過65000件，全球授權數量超過30000件。其中，發明專利申請數量超過58000件，發明專利申請在所有專利申請中占比90%。並且在2021年的MWC展會上，OPPO還展示瞭最新的隔空充電技術，從圖片中我們可以見到用戶在拿著OPPO卷軸屏的情況下，遠離桌面並且沒有插著充電器的情況下，手機依舊可以保持著充電的情況，由此可見OPPO不僅創新能力強，並且對待未來科技方面也有自己的想法。
(OPPO隔空充電技術）
總的來說，無論是從OPPO的研發實力還是現今的強大技術來看，造芯無疑是OPPO對於未來擺脫芯片控制得重要一環。相信在往後的日子裡OPPO能繼續保持著創新的精神，並為我國的芯片事業貢獻自己的一份力。
請先 登入 以發表留言。