3C王者

這兩天，Digitimes發佈瞭一份研究報告，分析瞭臺積電、三星、Intel及IBM四傢廠商在相同工藝的上晶體管密度問題。

從這個分析來看，intel的10nm工藝，比三星、臺積電的7nm要強。而intel的7nm，比臺積電的5nm要強，甚至還強於三星的3nm。而intel的5nm，強於臺積電的3nm，直追IBM的2nm。

一時之間，網友有很多說法，稱三星造假太嚴重瞭，而臺積電的工藝制程也是水分比較大，隻有英特爾是清白瞭。

事實上，關於這個問題，我認為其實還是三星、臺積電太會營銷瞭，成功的讓大傢相信瞭他們對外宣稱的5nm就是真5nm，宣稱的3nm就是真正的3nm，沒想過他們會造假。

其實在14nm之前，大傢都還是比較靠譜的，工藝制程沒有太多的水分。但其實到瞭14nm的時候，這些芯片廠商發現，要遵循摩爾定律，也就是“集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月便會增加一倍”已經太難瞭。

那怎麼辦呢？於是臺積電、三星們就想瞭一個辦法，那就是工藝還是按照摩爾定律的來，就是在繼續推進，但是晶體管密度可就不按這個來瞭，比如10nm時，臺積電、三星的晶體管密度就大約隻有intel的一半瞭。

事實上關於這個問題，臺積電當初也是承認瞭的，表示芯片工藝的XXnm，其實與溝道長度不是對應一一關系瞭，XXnm更像是一種營銷遊戲瞭，不是真的XXnm。

至於三星，本來技術就比不上臺積電，現在連臺積電都工藝摻水瞭，三星就更加不要說瞭，摻假更徹底瞭，從晶體管密度來看，水分更多。

不過就算臺積電、三星的工藝摻水，但消費者基本上都相信臺積電、三星的5nm就是真5nm，而3nm就是真3nm，很少有人去質疑對方究竟工藝有沒有問題， 也沒有質疑是不是真的就是5nm，這就是他們的成功之處。

相反老老實實做事，一直在努力遵循摩爾定律的英特爾，反而被大傢認為是落後臺積電、三星太遠瞭。