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高通擁抱華為鴻蒙
在芯片規則實施之前，華為大部分的業務都采用自主芯片，通過自主研發解決瞭在手機、基帶、IOT設備等設施的需求。這些芯片也為華為提升瞭市場競爭力，每年還能節省大量的采購芯片費用。
當初華為每年的手機出貨量都是數以億計，這麼多的設備如果都采用別人的芯片，那麼華為將舍棄巨額利潤。
但是現在的華為不得不選擇和高通合作，采購高通芯片。自傢的芯片庫存有限，要是像以前一樣全力出貨，恐怕芯片早有用完瞭。
目前來看，高通驍龍870、驍龍865、驍龍662等等處理器都用在瞭華為設備上，比如驍龍870搭載華為10.8英寸的MatePadPro平板，驍龍865用於MatePad 11，驍龍662也用在面向海外市場的Nova 8i機型。
從中低端到高端，高通幾乎全系芯片適配鴻蒙，而且接下來發佈的華為P50，也會采用驍龍888處理器方案，混搭麒麟9000芯片發佈。
釋放出什麼信號？
雖然高通向華為供貨的大多是4G版本芯片，但可以緩解華為一時的供貨壓力。高通擁抱華為鴻蒙，向華為供貨的平板設備芯片中，是支持鴻蒙系統運行的。
將旗下的多款芯片適配鴻蒙系統是一個不小的工作量，那麼在高通擁抱華為的背後，釋放出什麼信號呢？有兩個信號非常明顯。
- 第一個信號：華為設備需求量大，是提升供應鏈地位的好時機。
華為手機，平板等電子消費產品都有很大的市場需求量，尤其是在搭載鴻蒙系統以後，消費者都希望購買搭載鴻蒙的華為產品。
不管是手機還是平板，都幾乎供不應求。在華為設備需求量大的情況下，無疑是高通提升華為市場供應鏈地位的好時機。
華為成功發佈鴻蒙，並受到非常多國人消費者的喜愛。這時候高通適配鴻蒙系統，就可以順利跟著華為設備一起面向市場。消費者用上鴻蒙系統的時候，也用上瞭高通芯片，高通的供應鏈地位順勢而上。
- 第二個信號：聯發科發力高端，高通需穩固市場。
高通的老對手聯發科已經在發力佈局高端市場瞭，已經發佈的6nm天璣1200雖然無法對高通造成威脅，但是接下來發佈的4nm天璣2000，很可能改變國內高端芯片市場格局。
所以高通需要穩固高端市場，華為處在高端市場第一梯隊，除瞭銷量受芯片影響之外，產品質量不會有太大的改變。 此時的高通若向華為出貨大量高端芯片，到時候聯發科想要佈局高端市場就沒那麼容易瞭。
高通成為華為業務突破口？
華為的高端市場競爭力非常大，如果不是芯片的原因，國內排名第一或者第二市場份額的手機廠商一定是華為。所以高通需要擁抱華為，並積極適配鴻蒙系統，哪怕會花費大量適配時間，隻要華為能因此重回市場霸主地位，對高通都是有利無弊的。
盡管高通有自己的想法，也釋放出要提升供應鏈地位，穩固市場的強烈信號，但華為都不會拒絕高通的合作。
有瞭高通的合作，是不是意味著高通成為華為業務突破口呢？目前為止，還沒有第二傢芯片廠商可以向華為供貨，聯發科、紫光展銳、三星等等都未拿到美國供貨許可。
所以在沒有過多選擇的情況下，華為業務想要持續發展，就必須和高通聯手。高通也成為瞭華為業務的重要突破口。
總結
和華為合作也是高通喜聞樂見的，多一個客戶就多一條賺取收益的渠道。為瞭順利和華為合作，高通積極適配鴻蒙系統，以便用於搭載鴻蒙系統的華為手機。
華為需要足夠的芯片維持業務運作，高通也希望靠華為穩固市場。不管如何，實現雙贏都已經是最好的結果瞭。
對高通擁抱華為你有什麼看法呢？
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