3C王者

高通來真的瞭，驍龍895將由臺積電4nm代工，性能超級強悍，全面碾壓天璣2000和蘋果A15

高通驍龍895首次曝光：2個好消息，一個壞消息，前景有些悲觀

很多人都關心一個問題：高通驍龍888確實翻車瞭，但是下一代會有轉機嗎？據最新消息，外媒evleak首次曝光瞭高通驍龍895的規格，內部代號為SM8450，並且帶來瞭2個好消息，一個壞消息。

1，CPU升級到新架構

目前，ARM已經發佈瞭V9架構，其中超大核X2提高瞭16%性能，大核A710提升瞭10%的性能，小核A510提升瞭35%性能。最重要的是，X2的IPC提高瞭16%，單核性能終於超過瞭A12。驍龍895將首次升級到V9架構，CPU性能值得期待一下。

2，GPU代號大改動

在外媒曝光的規格圖，我們可以看到，驍龍895的GPU代號變成瞭Adreno 730。從驍龍845到驍龍888，GPU代號一直都是Adreno 6系，這一代卻變成瞭7系——上一次驍龍GPU代號大改動，帶來瞭30%的整體性能提升，同時功耗大幅降低。總之，明年的安卓旗艦手機應該能玩原神瞭。

壞消息：仍然采用三星工藝

驍龍895將采用三星4nm工藝，這個4nm工藝其實就是5nm的增強版，相當於臺積電第一代5nm。那問題來瞭，X2超大核的峰值功耗要比X1高25%左右，三星4nm能壓得住嗎？如果功耗沒控制好，下一代驍龍895可能又是一代“火龍”。

關於驍龍895，我個人的看法還是比較悲觀的。對比三星，臺積電的5nm工藝很明顯已經全面勝利，性能幾乎領先一代左右。現在蘋果、聯發科、AMD都基本綁定瞭臺積電，強強聯手一起發展，而高通偏偏要選擇落後一代的三星。對此，你怎麼看？歡迎分享你的觀點。