3C王者

相關科技資訊援引“華為內部人士”消息：慣例原定於3月發佈的華為P系列旗艦手機，已經基本確定將於7月29日正式發佈瞭，不排除采用麒麟+驍龍“雙芯”策略……

實際上，華為技術旗下高端手機已經足夠強悍瞭。

這種強悍並非持續超越過iPhone出貨量，也不是階段性巔峰超過三星成為全球第一，而是頂著美國方面“傾國之力”打壓超兩年，依舊保持著頑強且隨時可復興的生命力！

乃至連普通消費者都很堅定的認為，解決半導體行業與產業生態之後，華為技術這傢極致科研的中國企業，幾乎可以輕而易舉的恢復產品秩序……

當然瞭，大洋彼岸的“小美”絕不會輕易妥協收手。

對於華為技術等中國科技企業所謂圍堵，尤其是5G核心技術與配套解決方案等，“小美”從渲染所謂安全風險、到撕破臉叫陣，已經將“根本無法靠技術圍堵”寫在瞭臉上~

但，華為技術旗下消費者BG的高端手機，卻存在“產業性的芯片量產問題”缺口，以及“行業性的生態級限制”困擾…這，已經成瞭“小美”窮追不舍的下手點。

華為技術現在面臨的種種束縛，根本就不是“企業性”發展困境。

海思自研高端麒麟等芯片暫時無法量產，曾經“親密無間”的谷歌中斷生態合作，換做任何某米之流等在內的“純組裝機”，早就無法繼續維持智能手機業務瞭。

華為技術針對Android開源生態、Linux內核技術貢獻僅次於谷歌：一直到2019年發佈Mate30系列，華為方面還表態願繼續保持合作、繼續搭載谷歌主導的GMS生態服務~

隨後的華為P40系列手機發佈後，才顯現出自建HMS生態級平臺、推動鴻蒙OS體系化的巨大決心！

華為創始人任正非“定調”表明，加碼軟件技術源於芯片量產受限…

海思半導體部門研發200多款芯片，其中高端麒麟等芯片量產暫時受限，美國高通驍龍芯片業務得以喘息瞭：華為高端手機搭載高端麒麟，高端芯片份額早已超越驍龍！

不過，華為猛推HMS生態、鴻蒙OS，又讓谷歌如鯁在喉：這是谷歌業務腹地…

問題是，華為Mate30系列最遺憾的，就是谷歌中斷GMS生態合作；直到2020年的華為P40系列，也隻是搭載HMS生態服務，華為Meta40系列還沒有搭載鴻蒙OS平臺。

這種善意的“期待繼續合作”示意，已經相當的給彼此臺階和餘地瞭。

再看看2021年度旗艦手機P50系列，或有“驍龍版”機型的可能性相當大……以華為“強調自研技術施展餘地”風格，芯片等硬件的讓步瞭，在系統軟件與生態上，必然猛攻！

簡而言之就是，既然麒麟芯片+鴻蒙OS平臺“兩條腿”走路暫時不行，那就從強調麒麟芯片硬件的“主戰略”，迅速切換到鴻蒙OS軟件技術上，一條腿拖一條腿，也要站著！

諸如主板上密密麻麻20多顆驍龍芯片、基於Android定制個UI主題的某米之流，怕是兩條腿都已經“跪地生根”、頭都不敢抬起來瞭。

曾經加入求伯君先生金山公司的雷軍，“拿下”金山公司當上董事長後又“創業”，近期宣稱“小米手機超越蘋果iPhone成第二”表現得興奮不已。

華為技術等重科研的企業，沒有這種“倚美光榮”格調：由於量產的高端5nm麒麟9000芯片極少，華為奉行“有限芯片，無限發展”的策略，撐過“小美”兩年超5次瘋狂打壓！

偉大的背後都是苦難，這是科研企業的慣例；

科技自主化勢在必行，而這不可能順風順水。

姍姍來遲的華為P50系列旗艦手機，預裝鴻蒙OS沒懸念、妥妥“穩”瞭：或有驍龍版P50機型提振出貨量，其實就是推動鴻蒙OS關鍵“裝機量”。（老用戶轉化是第一步）

一些科技行業分析人士認為：搭載麒麟9000 SoC集成5G芯片之餘，另外推出4G版驍龍888版推動出貨量，雖然帶動瞭鴻蒙OS有效裝機量，卻難掩“麒麟量產受限”之痛！

時任華為旗下運營商BG歐洲區總裁的餘承東，接手華為旗下消費者BG成為新掌門人的時候，立下瞭“麒麟處理器+巴龍基帶芯片”戰略，推動華為高端手機的技術競爭力。

不僅當時遭到瞭魅族前高管李楠指責“不自量力，遠不如用聯發科芯片”，就連多年後麒麟9系芯片被蘋果拿到發佈會對比之際，某米“嘴強王者”高管還在冷嘲熱諷跑分低~

事實上，華為旗下海思半導體遭遇“精準打壓”，在“麒麟領先高通一代半技術”之際，可能致使華為P50系列另推驍龍版，遺憾的不止麒麟芯片……

站在華為技術ICT行業領先者的角度，巴龍5000等5G基帶迭代中斷才遺憾！

美國英特爾都搞不定5G基帶研發、直接連研發團隊都打包賣給蘋果，高通驍龍5G基帶又成瞭絕對霸主，昔日“高通驍龍+華為巴龍” 高端5G雙雄 已然不在…

蘋果A系芯片、華為海思麒麟、高通驍龍芯片，時下是圍繞ARM核心自主優化設計；但作為手機等可通訊移動設備「極為重要芯片」的 基帶，單是算法技術就高出天際！

放眼望去，聯芯科技、展訊通信、中興微電子、GCT、RDA、Altair、MARVELL、RENESAS、ST-ERICSSON、英偉達、英特爾，在基帶芯片早就沒有瞭“存在感”……

原因很多，既有核心算法技術的研發實力阻礙、也有基礎核心技術專利的天然屏障。

來到全新的5G網絡時代後，華為、高通、三星、紫光展銳、聯發科技，這五傢企業具備5G基帶芯片持續迭代能力。

高通是美國的，三星是韓國的，華為、紫光展銳、聯發科技是中國的！乍一看上去，全球五大基帶芯片實力派中，我們中國企業占瞭三個席位……

可實際上，俗稱“發哥”的聯發科“實力”有目共睹，雖說天璣處理器“一柱擎天”硬瞭點兒，但無論5G核心算法技術、還是5G核心必要專利，完全能不能與高通“拼刺刀”……

紫光展銳倒是在5G時代表現亮眼，現任CEO乃至多位核心研發高管，還是華為旗下海思“跳槽”過去的…然而，依舊無法跟高通與三星較量，至少現在不行。

也就是說，原本在高端5G基帶芯片的“雙雄爭霸”（華為巴龍+高通驍龍）、勉強湊數兒也能加上個三星獵戶座，現在格局大變：中國企業中最強的華為被“拖住瞭大腿”…

據稱，華為旗下海思研發的麒麟處理器（麒麟10000芯片？）依舊可以進行測試性的流片，但無法在臺積電進行商業化的大規模量產；巴龍5G基帶芯片，大概率也這樣。

餘承東受訪時曾透露“華為研發瞭自主CPU與GPU核心，必要時可以替代ARM核心，相信會像已集成在麒麟SoC中的自研NPU核心那樣優秀！”那，巴龍5G基帶芯片呢？

相關傳記資料提到：早期研發2G基帶芯片的時候，單單是專利技術與制式等，相關材料就堆滿三個房間；華為技術專傢完整通讀一遍，就差不多耗費大半年時間……

再後來，終於攻克3G核心算法技術，4G時代開始實現行業同步、5G時代領先全球的對手，從基礎必要性的核心專利、到先進5G算法，研發巴龍5G基帶芯片何等困難！

為瞭推動鴻蒙OS平臺裝機量，在麒麟芯片暫時量產受限、硬件戰略施展被打壓之際，華為P50或有驍龍版……但，卻又降格4G支持，這更加凸顯5G基帶芯片的重要性。

預裝鴻蒙OS沒懸念瞭，可遺憾的不止麒麟芯片，還有巴龍5G高端基帶！

很多科技行業分析人士認為，諸如“小美”這種所謂圍堵手段，反而助推瞭科技自主化決心、加速瞭科技自主化階段性的進程！

一些科技資訊評論中充斥著嘲諷與帶節奏，但華為技術確實在踐行“活下去”的理念：從麒麟芯片等硬件戰略性要塞，切換到鴻蒙OS軟件技術新賽道……

這並不是華為技術一傢企業發展困境，而是整個行業與產業面臨的關鍵一戰！