3C王者

上個月，榮耀帶來瞭全新的 50 系列手機。

輕薄機身、百瓦快充、首發驍龍 778G 等賣點，讓不少朋友心動。

不過相較於數字系列之前的機型，榮耀 50 似乎沒有展現出堆料的那一面。

如果你覺得不太過癮，那接下來這款，必須要好好關註一波。

就在今天早上，榮耀官方微博宣佈，將於 8 月 12 日召開全球發佈會，正式發佈久違的榮耀 Magic3 系列。

能夠提前將近一個月宣佈，相信榮耀 Magic3 的準備工作肯定做得非常充分，產品力也值得期待。

一般來說，重磅機型的爆料，總是會來得比較早。目前榮耀 Magic3 系列的一些關鍵配置，也已經在江湖流傳。

話不多說，一起來瞭解這款超越史詩（Beyond Epic）的機型吧。

首先是外觀設計。

爆料顯示，榮耀 Magic3 系列相對低配的機型，將采用左上角雙孔 OLED 瀑佈屏，尺寸為 6.76 英寸，分辨率為 2772×1344。

相對高端的 Magic3 Pro，有望采用屏下攝像頭，但相關爆料較少，不確定性很大。

至於背面，之前網上曝光瞭一組渲染圖，長這樣。

不過這組圖片的真實性不敢保證，更多爆料顯示榮耀 Magic3 系列可能采用與華為 Mate40 類似的圓環設計。

區別在於，Mate40 鏡頭都在圓環上，而 Magic3 系列圓心上也會有鏡頭。

而且，官方海報也佐證瞭圓環設計一說，不過隻展示瞭側面，接下來就是考驗大傢腦補能力的時候瞭。

既然榮耀選擇用鏡頭來官宣，那就意味著它不僅僅是設計好看那麼簡單，影像實力應該也不會讓我們失望。

有消息稱，Magic3 Pro 將後置四攝，主攝為 4800 萬像素 1/1.5 英寸大底鏡頭，長焦鏡頭將支持最高 100 倍變焦。

之前榮耀 50 搭載驍龍 778G，很多小夥伴表示不滿意。那麼定位更高的Magic 系列，還會留下這個遺憾嗎？

上個月底，驍龍 888+ 發佈，榮耀第一時間表態：

全新驍龍 888+ 5G 移動平臺帶來的具有變革意義的先進特性，能夠完美契合即將發佈的榮耀 Magic3 系列旗艦手機的需求。

這句話什麼意思，應該不用多說瞭吧？

相關資料顯示，驍龍 888+ 的 X1 大核將提升到 3GHz（888 為 2.84GHz），AI 算力從 26TOPS 提升到 32TOPS。

至於工藝，還是三星 5nm LPE。

理論性能小幅提升，不過實際表現就得拿到真機才知道瞭。

其他方面，榮耀 Magic3 將支持 66W 有線快充；Pro 版則支持榮耀最高的 100W 快充，還有 50W 無線充電加持。

據瞭解，榮耀將繼續采用單電芯高功率方案，優勢是輕薄，但速度相對較慢。

以榮耀 50 Pro 為例，充滿 4000mAh 電池需要 25 分鐘。

作為榮耀旗下定位最高的系列，Magic 一直都是處於行業領先的地位。

初代 Magic 鵝卵石一般的八曲面屏設計，仿佛手裡拿著的不是手機，而是藝術品。

Magic2 的滑蓋設計雖然最終沒有成為業界主流，但超高屏占比、真全面屏放在現在，都非常突出。

經過兩年半的沉淀，有理由相信即將到來的 Magic3 系列，能夠再一次驚艷全場。