天天都是iPhone 13的新聞，真是讓人看著都膩瞭。換換口味吧，華為P50終於要發佈瞭，一拖再拖過去瞭三個多月。根據新浪科技最新報道的信息，華為將於7月29日舉行發佈會，帶來期待已久的華為P50系列新品，這可是華為一年一度的兩大旗艦之一，期待值不亞於iPhone，所以發佈會信息一經公佈便迅速引起瞭廣泛的關註。
此前在發佈會上，餘承東已經宣佈瞭華為P50系列的發佈會的宣傳視頻，隻是表示“礙於現狀，暫時無法確定發佈會時間”。如今回頭看，我們從宣傳視頻中便可以看到華為P50系列的外觀，機身背面采用瞭全新的雙環形設計，設計上非常大膽，宣傳視頻上是金色外觀版本。
那麼實際真機到底如何呢？國外有博主立功瞭，不知道從哪裡提前搞來瞭華為P50真機上手。開箱視頻一出，便迅速引起瞭全網的關註，從曝光視頻的截圖，我們可以看到曝光的是白色版本，機身背面是雙環形設計，相機模組占位還是比較大的，但是可以比較清晰地看到是後置五攝設計，最底部為潛望式長焦鏡頭。根據網傳信息，標準版主攝為IM707，超廣角鏡頭為IMX600，並配備一顆3倍長焦鏡頭，而Pro版則采用瞭一顆1/1.18英寸超大底床幹起，單像素面積為1.2μm，四合一輸出5000萬像素，依然是RYYB技術加持，估計會帶來值得期待的長焦和夜景拍攝體驗，可以期待下！
當然瞭，背面沒有太大的驚喜，因為都是和預期差不太多。機身整面似乎跟多人比較關心，主要集中在“是否仍然是雙挖孔設計”，確實前置雙挖孔會顯得比較突兀，但是使用久瞭也就習慣瞭，隻是對於消費者而言，還是“我可以不用，但你必須有”，似乎更多人期待非雙挖孔設計的機身正面到來！
那麼實際是怎樣的呢？似乎有點遺憾，從這位博主曝光的機身正面來看，依然是雙挖孔設計，似乎和上一代沒有明顯的變化，而這位博主曝光的真機疑似是Pro版，疑似采用瞭3D ToF鏡頭，這才不得已保留瞭“藥丸設計”。而P50版本據傳采用瞭直屏設計，居中挖孔，如果不喜歡的雙挖孔設計的小夥伴不妨期待一下這個版本。
芯片方面，華為P50系列這次據說會有麒麟9000 5G和驍龍888 4G兩個版本，為的就是滿足供貨需求，已經算是不錯瞭。此外，據說這次的充電功率也是提升至瞭100W，提升不小。
價格方面，按照以往的定價，華為50系列價格應該會在4500元左右，如果供不應求，那麼價格隻會更高，你們準備入手瞭嗎？
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