3C王者

IT之傢 7 月 20 日消息 數碼博主 @菊廠影業 Fans 發現，在華為最新一期的調查問卷中竟然出現瞭高通下一代芯片驍龍 898 的名稱，雖然無法表明下一代驍龍 8 系芯片將定名 898 但至少可認為華為有意推出更多搭載高通旗艦芯片的機型。

華為最新公開調查問卷中，示意圖顯示的是華為 P40 系列與 Mate X2 的折疊屏系列機型，但下方的參數中主要是針對用戶喜歡的手機“外形/形態、芯片/配置”進行調研。

調查問卷 C1 舉例道，最新的一批機型 A 將采用 6.6 英寸屏幕，搭載最新的高通驍龍 898 芯片，另一款折疊屏 B-1 則采用驍龍 888 芯片（展開後 8 英寸），大傢是否會接受？

而在問卷 C3 中，華為進一步探查瞭用戶對於具體配置及定價的意願，而在問卷 C4 中則將折疊屏手機的芯片也升級到驍龍 898，並表示升級芯片漲價 1000 元是否能接受？

當然，在具體配置方面肯定無法做解讀，畢竟隻是一份調查問卷，但這背後代表華為在嘗試理解用戶對於高通芯片機型的接受度以及對新機定價的調查。

IT之傢瞭解到，華為自禁令升級後，采用海思芯片的機型越來越少，因此隻能采購被許可的供應商配件，例如高通芯片。

值得一提的是，華為剛剛還推出瞭搭載驍龍 865 的 MatePad 11 鴻蒙平板，而即將推出的華為 P50 系列也有可能會搭載驍龍 888/870 4G 芯片。

通過這組問卷，業界認為華為後續會大批量采購驍龍高端芯片，畢竟麒麟 9000 系列庫存是有限的。不知道各位IT之傢的小夥伴如何看待？如果華為將在之後的旗艦機型中使用驍龍 888 或驍龍 898 處理器你是否依然會支持呢？