麒麟9000已經落後！

眾所周知，華為目前是處於多事之秋，各種焦頭爛額的事件接連發生，華為幾乎沒有精力再去分心處理別的事件瞭。所以華為近期的主要工作重心在鴻蒙系統的完善方面上。

完善鴻蒙系統，這個是重中之重。由於谷歌禁止華為繼續使用谷歌的安卓系統，華為就將多年以前研究開發出來的鴻蒙系統推瞭出來，但是由於是倉促之間推出來，還有許多問題沒有完善，所以華為的當務之急就是要構建華為鴻蒙系統的生態圈，隻有度過瞭市場占有率16%的生死線，華為鴻蒙系統才能說真正地站穩瞭腳跟，才能夠去談以後的發展問題。

另外還有就是忙於華為P50系列的生產和發佈，但是由於芯片禁令的事件爆發，導致華為的海思根本有精力去研究生產新一代的麒麟芯片，所以此次發佈的華為P50系列隻能采用麒麟9000這代芯片。

但是，就目前而言，麒麟9000雖然也算是當今世界一流的芯片水準，但是和其他公司生產的芯片相比，還是有著不小的差距的。所以，由於麒麟9000芯片在配置和生產工藝上都處於落後位置，導致華為手機的市場影響力受到瞭一定的影響。

如今，高通公司和聯發科，還有韓國的三星，都是華為麒麟芯片的最大競爭者，此時華為海思未能研制出新一代的麒麟芯片，所以因華為的麒麟芯片退出而多出來的是市場份額就由這幾傢公司所占據。

所以，在下一代芯片的競爭中，華為的麒麟芯片隻能做一個看客，而不是參與者，真正的競爭者就是高通、三星以及聯發科，但是誰才是最終的勝利者，還得看各自的實力。

高通驍龍895將問世！

高通的下一代驍龍旗艦芯片被命名為驍龍895，據悉，這款驍龍895旗艦級芯片將有望在今年年底之前正式發佈，而且采用的是三星半導體的4nm制程工藝，實現瞭更高的晶體管密度，帶來瞭更高的能效比，能夠較好地控制發熱情況。

此外，與高通驍龍888芯片相比，驍龍895芯片得到瞭很大的提升，驍龍895芯片采用瞭升級版的高通集成X65的5G基帶，極大地提高瞭5G的體驗感，相信搭載驍龍895旗艦級芯片的手機，整體性能會有很大的提升，使得手機更加用的得心應手。

驍龍895芯片還將全面升級核心方面，升級為Cortex-X2的超大核心，比之前的X1強上16%，大核也是升級成瞭Coetex-A710，比之前的大核提升瞭10%，而小核升級後更是提升瞭35%。

值得一提的是，在圖形處理能力上，驍龍895芯片的GPU將升級為Adreno730，機器學習能力增加瞭35%。由此可見，對比於驍龍888，驍龍895這款旗艦級芯片的全方面都將超越，成為高通下一代名副其實的第一芯片。

三星亮出王牌芯片，將成高通驍龍895最大對手！

就在高通的驍龍895旗艦級芯片即將問世之際，三星的新一代旗艦級芯片也傳出來也要在今年年底登場亮相，而且名稱是獵戶座2200，今年年底將會是這兩款旗艦級芯片一同面世之際，據說會成為驍龍895芯片的最大對手。

而且，此時的獵戶座2200芯片的架構圖也已經人盡皆知瞭，該芯片將配備6核心RDNA2的GPU架構，此架構還是由三星和AMD一起合力打造，而且在3D Mark軟件上跑出8134分的測試成績，可以說是極為難得瞭。

而且，此時的獵戶座2200芯片的架構圖也已經人盡皆知瞭，該芯片將配備6核心RDNA2的GPU架構，此架構還是由三星和AMD一起合力打造，而且在3D Mark軟件上跑出8134分的測試成績，可以說是極為難得瞭。

三星這款獵戶座2200旗艦級芯片，性能更是遠超驍龍888芯片，領先瞭40%，但是這款芯片也有一些瑕疵，那就是CPU架構沒有使用ARM V9架構，稍微有點落後感。但是，這並不影響其成為驍龍895芯片的最大對手。

寫在最後

三星的新一代旗艦級獵戶座芯片，雖然在一定程度上可以和高通驍龍895相媲美，但是無論在總體性能上還是個別部位上，還是略遜於驍龍895的，所以三星還是的繼續努力，才能超越高通。大傢以為呢？歡迎留言探討！