3C王者

眾所周知，如今的科技行業是處在“芯”求大戰的模式下。因為一方面我們在芯片領域起步晚，所以我國集成電路的自給率隻有15.9%；另一方面是國外勢力的封鎖，禁止國內企業使用歐美半導體生產技術，也使得我們一些企業出現無“芯”可用狀態。為此，我國很多企業都開啟瞭自主研發的道路。比如在近日，據國內媒體報道，vivo首款自研芯片即將推出，內部代號為“悅影”。

可能有的小夥伴覺得芯片制造應該不難，實際上芯片制造背後的難度不小。首先芯片行業的發展還要多虧瞭智能手機的迅速發展。因為在電池技術沒有得到突破性進展的條件下，進一步發掘手機芯片的性能成為很多手機廠商的目標。比如搭載5nm芯片的手機產品已經問世，而傳統計算機行業還停留在7nm。這樣就不難發現目前全球在芯片制造上最頂尖的技術都用在手機芯片上。

同時，芯片產業鏈大致可以分成設計、制造和封裝測試等三部分，但細化下來其實項目很多，比如光是前端的EDA設計軟件就是不可或缺的，可見自主研發遠遠沒有口頭上那麼容易。舉個例子，小米自研芯片有爆料其經歷過5次流片失敗，一次費用大概在千萬以上，這也足以說明芯片研發其實就是在“燒錢”。所以不難看出vivo自研芯片“悅影”的背後也一定有著艱難的經歷。

當然，vivo佈局自研芯片其實從2019年就開始瞭。在2019年9月的一次采訪上，vivo執行副總裁胡柏山接受媒體采訪時表示，vivo的確早在一年半前就開始思考深度參與到芯片SoC設計當中。vivo當時已經啟動招聘大量芯片人才的計劃，並提出未來要建立300-500人的芯片團隊，不過該團隊並非純芯片研發團隊。這是因為vivo知道自研芯片絕非一朝一夕的事情，vivo的方式是選擇深度參與到上遊廠商研發進程中，從芯片最初的設計開始。

所以在2019年年底的時候，vivo與三星合作研發SoC芯片，vivo前後共投入瞭500多名專業研發工程師，歷時10個月，將積累的超過400個功能特性加入到三星SoC中，聯合三星在硬件層面攻克瞭近100個技術問題，也提升瞭該芯片的影像能力。

回到vivo自研芯片“悅影”上，這個芯片有什麼作用？網上也有爆料，稱其是一顆ISP芯片，作用是和小米的澎湃C1一樣，專為提升手機影像能力。並且有望在vivo的下半年旗艦新機X70系

列上首發搭載。

如果爆料屬實，這樣來看，在微雲臺、蔡司鏡頭以及“悅影”芯片的加持下，vivo X70系列的影像實力又將再次拔高。同時vivo的這次自研“悅影”芯片可能隻是一次試水，或許是為瞭真正研發核心SoC而做準備。