3C王者

高通和聯發科新一代的旗艦處理器開始預熱瞭，近期，這兩大廠傢下一代旗艦處理器的規格都相繼流出，從流出的資料看，高通下一代的驍龍895將采用全新的1+3+2+2的四叢集架構，其中超大核基於Cortex-X2，大核基於Cortex-710，能效大核基於Cortex-510（高頻），能效小核基於Cortex-A510（低頻），而GPU將使用高通自有的Adreno 730。

無獨有偶，聯發科也表示，其下一代旗艦處理器天璣2000將在Q3-Q4季度登場，雖然架構尚未確定，但業界普遍認為它將采用1+3+4三叢集架構，超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU則是Mali-G79。

芯片市場再燃戰火

可以說，2021年的手機芯片市場是略顯枯燥的，不僅因為華為海思無法量產，不得不退出市場。就連高通和聯發科似乎也有意無意地避開競爭，兩大廠商推出的產品，定位恰好交錯，完美的避開瞭市場競爭。在高端產品上，高通的驍龍870和驍龍888雙旗艦策略，而聯發科今年沒有推出高端芯片，這讓高通徹底占領高端市場。但在中端產品上，聯發科依靠天璣1200和1100的性能優勢，再加上驍龍780和驍龍778產能上的補給，再一次贏得巨大的中端市場。而在驍龍778之下，聯發科又依靠天璣900占位，對高通中端芯片形成夾擊，甚至讓高通的中端芯片，僅出現在兩三款機型上。

這樣的市場現狀是廠傢默契也好，是策略也好，但對於消費者來說，不僅少瞭市場激鬥的大戲，而且令手機產品的同質化更加嚴重，而在同一檔次產品上，即便明知芯片存在較為嚴重的問題，也難有替代方案可選。對消費者的影響無疑是非常大的。但在驍龍895和 天璣2000在發佈後，相似的定位和架構，讓二者必然會產生正面對撞，芯片市場再燃戰火，這才符合市場的常態和消費者的利益。

兩強相戰，誰強？

當然，數碼愛好者最關心的還是，在下一代旗艦產品中，是天璣耀還是驍龍強。坦率的說，現有的資料還相當有限，隻是提供瞭天璣2000和驍龍895的基本架構信息，連核心的頻率都未可知，因此我們隻能進行猜測，在兩款芯片上都使用瞭超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510的結構。看上去幾乎一樣，但從細節來看，驍龍895在架構上或略占優勢，這不僅因為驍龍895使用的是Adreno 730 GPU，而高通的GPU在性能上有一定的優勢，並且在旗艦芯片上願意堆料，因此，其GPU性能應能壓使用G79的天璣2000一頭。同時，驍龍895使用瞭全新的1+3+2+2的四叢集架構，這樣的架構控制起來無疑更靈活，不僅可以在抄底負荷和低載時降低功耗，而良好的功耗控制，有利於提升高性能核心的頻率，這就相當於可以提升大核的頻率，以提高性能。再加上高通在設計上的積淀要優於聯發科，因此，相信高通在結構上或略勝一籌。

最大的變數在三星

不過，下一代旗艦之爭，還存在一個巨大的變數，即代工廠的差異，從現有情況看，驍龍895依舊會沿用三星5nm或4nm工藝，而天璣2000則使用的是臺積電5nm工藝。在不少人眼中，三星5nm是驍龍888高熱的根本原因，而臺積電在工藝上表現會更出色一些。而發熱量在相當程度上，會影響一款芯片的銷量。這似乎給驍龍895蒙上瞭一層陰影。

但連消費者都知道的事情，高通會不知道嗎？面臨驍龍888的高熱，高通還會再一次跳進同一個坑嗎？如果從這點上說，也許，驍龍888高熱的鍋，還真不該三星來背。

也許，一切都是猜測，真正的答案在三四個月後就會知道。