3C王者

隨著國內一大批科技巨頭紛紛宣佈瞭“造芯計劃”，國產芯片研發和制造開始瞭大跨步發展，“中國芯”的成功邏輯也日益清晰。在諸多廠商中，OPPO不僅動作頻頻，還有著極強的耐心與方向感。根據最新消息透露，OPPO “造芯”的首款產品將是 6nm 芯片，且由臺積電操刀，可能是一顆簡易版的 SoC，或是圖像信號處理器 ISP 芯片。

雖然尚不知OPPO采用6nm打造的芯片這一消息是否屬實，但OPPO三年前就開始佈局芯片研發卻是實打實的。早在2018年，OPPO就開始大量招收芯片設計工程師，並成立瞭芯片TMG，由曾經在高通做過技術總監的陳巖負責，隨後在OPPO內部文件中提及的“馬裡亞納計劃”更是實錘瞭OPPO要“造芯”並且打造頂級芯片的決心。

隨後，OPPO頻頻投資芯片企業、半導體公司，並註冊瞭大量“MARISILICON ” 商標，這些都表明OPPO正在有序地推進自研芯片加速進行。在2019年的未來科技大會上，OPPO創始人兼CEO陳明永宣佈將在未來三年內投資大量的研發資金和人力，這其中有多少屬於芯片研發，我們不得而知，但能夠看到的是OPPO對於科技創新的高度重視。

並且，OPPO在加大研發投入的同時，還註重芯片研發團隊的建設。據瞭解，OPPO的芯片團隊目前已有1000餘人，其中不乏行業的頂級工程人才，並由來自於聯發科的COO朱尚祖帶隊，共同致力於“造芯”工程的研發。並且，OPPO還被曝光采用高薪模式，吸引專業相關的應屆畢業生，欲打造一支3000人工程師的芯片團隊。

不久前OPPO中國區總裁劉波接受采訪時也直面瞭記者關於“造芯”的問題，在他看來，目前OPPO做底層和軟件研究，當軟件和硬件配合的時候，就會去找供應鏈前端一起研究，按照OPPO的要求去做，如果有一天做不瞭的時候，不排除自己去做。也就是說，OPPO在後續的產品研發中無法通過供應鏈來解決，那麼就會親自上陣，OPPO高管沒有否認未來不會自研芯片，但是也根據實際情況來決定，或許不久以後我們就有可能看到OPPO自研的芯片瞭。

事實上，近年來OPPO在手機領域的技術創新發展神速，截至2021年6月30日，OPPO全球專利申請量超過65000件，全球授權數量超過30000件。其中，發明專利申請數量超過58000件，發明專利申請在所有專利申請中占比90%。據世界知識產權組織(WIPO)發佈 2020 年國際專利條約(PCT) 申請數量排行榜，OPPO全球排名前十。

豐厚的專利技術積累、強大的研發團隊以及充足的研發資金，都給OPPO的“造芯”計劃提供瞭堅實的保障。雖然這對於手機廠商來說，自研芯片門檻很高，風險也很大，但OPPO顯然也做好瞭“抱定十年磨一劍”的信念，已經深深認識到自研才是自強的出爐，中國科技的未來應該自己說瞭算。當然瞭，至於“造芯”能否最終成功，讓我們拭目以待吧。