手機圈最近沒啥大事，一些數碼博主閑的都參與娛樂圈的討論。

不過現在的安靜隻是暫時的，馬上就能熱鬧瞭，因為各大廠商將在開學前發佈自傢的旗艦機。

有沒有一種暴風雨來臨之前的寧靜的感覺。

就在這個暑假，華為、三星、小米、iQOO、榮耀等廠商將推出自傢的高端旗艦新品。

華為P50

P系列是華為的旗艦產品，正常情況下會在每年年初發佈，但也你也知道，現在情況不正常，由於種種原因，華為P50的發佈一推再推。在6月2日鴻蒙新品發佈會的結尾，餘承東向大傢展示瞭P50系列的宣傳視頻，但並沒有公佈具體的發佈時間，估計那時華為也沒確定下來。

不久前，華為P50系列正式官宣。

影像

華為消費者業務CEO表示，我在影像領域將再次超越自己。

用蘋果的話說，我們的對手就是上一個自己。

令人期待的是，華為P50還會發佈一項業界首創的全新影像技術。暫時還不清楚這項技術指的是什麼。

關於傳感器的型號命名，目前各路爆料消息還沒有統一，有的說是IMX708、有的說是IMX707、還有說是IMX800——總之是索尼最強的定制手機傳感器就對瞭。

爆料顯示，華為P50中杯采用三攝方案，一顆索尼1/1.18英寸的定制RYYB排列主攝+一顆IMX600超廣角+一顆3倍光學長焦鏡頭。

而P50Pro為四攝方案，一顆索尼定制主攝+一顆1/1.32英寸大底的OV64A攝像頭+5倍潛望式光學長焦鏡頭+新型TOF傳感器。

同樣都是6400w像素，但OV64A的傳感器更大拍照質量更好

而至於超大杯P50Pro+的配置，就麻煩大傢就看圖猜吧。

提醒:華為旗艦產品，沒有“湊數攝像頭”

處理器

據瞭解，這次華為P50會采用麒麟+驍龍雙芯方案。使用高通提供的芯片也是華為的無奈之舉。

華為可能會采用驍龍888 4G版或驍龍870處理器，但個人覺得華為使用後者的可能性會更大一些。

由於核心元器件短缺，使用麒麟芯片的部分機型可能不支持5G網絡，使用驍龍芯片的所有機型可能都不支持5G網絡。

電池和充電

華為P50將內置4000mAh電池，支持66W超級快充。P50 Pro除瞭支持66W有線，還支持50W無線快充。

P50Pro+則擁有100W有線+50W無線的快充組合。

售價

據外媒PhoneArena報道，華為P50系列的售價較上代會有小幅度增加：

4G版

P50：8GB+128GB ：4388元

P50Pro：8GB+128GB：5988元

5G版

P50：8GB+128GB：4888元

P50Pro：8G+256G：6488元

榮耀Magic3

這是榮耀獨立後的首款旗艦作品，榮耀有信心讓Magic系列達到和超越華為Mate和P系列的水平和能力。

新一代榮耀Magic3系列將於8月12日全球首發。

關於這款手機的外觀網上有很多猜測

有的說，它采用類似華為Mate40圓環的“軸承”設計，目的是致敬華為Mate系列。

還有這樣的。

拍照

總之Magic3會有一個大的圓環設計，圓心是一顆攝影能力非凡的主攝，但圓環具體出現在哪個位置，不同攝像頭是怎樣排佈的還未知。

現在業界似乎達成瞭共識，高像素並不等於高質量的畫面，中端機榮耀50上瞭極吃ISP算力的一億像素，而高端機Magic卻取消瞭。

之前有爆料稱，榮耀Magic3後置5000萬主攝，傳感器型號為IMX700(和華為P40、Mate40系列同款)，應該會有華為“祖傳”的高感光RYYB濾光陣列。

手機其餘的相機參數也處於行業的一流水準，擁有超廣角、多倍光學變焦、微距等鏡頭，以及多種拍照模式。

在前置上，標準版的榮耀Magic3可能采用雙挖孔設計，而Pro版有望搭載屏下攝像頭技術。

充電

因為已經發佈的榮耀手機最高支持100w有線充電，已經發佈的華為手機最高支持50w無線充電。所以網上有消息稱榮耀Magic 3系列是100w有線+50w無線的充電組合。

這和華為P50Pro+的充電配置一樣。

處理器

不隻是榮耀Magic3，文中接下來介紹的小米MIX4和iQOO8都將會使用驍龍888+處理器。這將是今年下半年最強的安卓手機處理器。

驍龍888和驍龍888Plus的區別主要是後者主頻更高，性能更強，功耗自然也不小。

驍龍888Plus的最高主頻將由驍龍888的2.84GHz提升到3.0GHz(高通數據)。

在AI計算上，驍龍888 Plus搭載瞭高通第六代AI Engine引擎，AI算力達到32 TPOS，相較之前的驍龍888(26TOPS)有大幅提升。

在無線連接上Plus繼續集成x60 5G基帶。

在制程上，性能更強(功耗更大)的Plus和驍龍888一樣，使用三星5nm工藝打造，並沒有因為更高的主頻而升級制程。

不知道這次驍龍888 Plus的功耗如何，之前可沒少被爆出功耗翻車的問題。

小米MIX4

爆料消息稱，這次小米MIX的屏占比會有大提升。

並可能和榮耀Magic3Pro一樣，搭載屏下攝像頭技術。

但由於屏下攝像頭的早期技術原因，小米MIX4的屏幕分辨率可能僅為1080p。

拍照

小米MIX4的後置將和小米11Ultra一樣使用5000萬像素的三星GN2主攝。其尺寸為1/1.2英寸，略小於華為P50系列。

小米MIX4後置的副攝部分包括，一顆2000萬像素超廣角攝像頭、1200萬像素長焦以及500萬景深鏡頭。

電池和充電

爆料消息顯示，小米MIX4的電池容量在4500～5000mAh之間，具體可能是4860mAh。

電池采用雙電芯設計，支持最高120W快充和80W無線快充。

iQOO8

iQOO8將在8月上旬發佈，處理器由驍龍888升級為驍龍888Plus。在顯示上有望彌補上代的缺憾，上標準的2K分辨率屏幕。

不久前，網上有疑似iQOO8的真機圖和界面圖流出。

從圖中可以看出iQOO除瞭搭載驍龍888外，還支持當下比較“流行”的運行內存擴展技術。運行基於安卓11的OriginOS。

拍照

iQOO8前置1600萬像素單攝。

後置三攝：一顆4800萬像素的三星GN1主攝，支持OIS光學防抖。外加1300萬像素超廣角和1300萬像素人像。

Pro版本多瞭一顆800萬像素潛望長焦7P鏡頭，最高支持5倍光學變焦，60倍數字變焦。

三星Galaxy Z系列

三星將在8月11日22時召開全球發佈會，發佈三星GalaxyZ Flip3和Z Fold 3​。

兩款折疊手機都支持IPX8級別防水，可在1米水深下停留超30分鐘。

GalaxyZ Fold 3​

采用驍龍888處理器，而不是和國產廠商一樣使用驍龍888Plus。

後置三顆1200w攝像頭，分別是廣角主攝、超廣角以及長焦鏡頭。其前置可能采用三星自傢的屏下攝像頭技術，但像素隻有可憐的400萬。

三星Galaxy Z Fold 3將配備一塊展開後7.55 英寸的內屏，支持手寫筆。外屏尺寸為6.23英寸。

電池容量為4400mAh。

三星GalaxyZ Flip3

手機采用驍龍888處理器。

配備6.7 英寸的內屏，以及一塊1.9 英寸的機身外部副屏。

Flip3的後置主攝方案和Fold 3相同，但Flip3的前置不會采用屏下攝像頭，而是一顆普普通通的1000萬像素攝像頭。

在充電上，Flip3的電池容量小一些，僅為3300mAh電池。充電功率也不大，僅為15W，比iPhone還慢。

華為P50樣張，非原圖

這個暑假，你考慮入手一款旗艦新品嗎。