雖說如今的消息主要集中在下半年的新機中,但是仍然有不少驍龍895旗艦的消息曝光,Redmi K50/Pro系列就是其中一個。最新有消息稱,Redmi K50/Pro系列將會在明年年初發佈,如今已經確定瞭入網型號,而升級方向主要是在快充還有拍照方面。

Redmi K50/Pro系列最新消息曝光:驍龍895+67W快充,居中挖孔屏

另外,據數碼大V @熊貓很禿然 的爆料消息顯示,可能采用 E5 材質,可能依舊會是居中挖孔屏的設計,屏幕素質會升級一些,可能采用 E5 材質,不太會是屏下攝像頭的機型。此外,在快充方面,Redmi K50/Pro系列有可能升級到67W快充,然後拍攝硬件上會升級一下主攝傳感器。

Redmi K50/Pro系列最新消息曝光:驍龍895+67W快充,居中挖孔屏

另外,Redmi K50/Pro系列也基本會是款驍龍895的旗艦機型,基於 4nm 工藝打造。但是具體該芯片的效果會如何,是否會像今年的驍龍888一般功耗不佳?這一點還有待考究。

創作者介紹
創作者 3C王者 的頭像
3C王者宇晨

3C王者

3C王者宇晨 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣( 0 )