7月26日消息，此前，Redmi 品牌總經理盧偉冰曾對Redmi K50系列新機做瞭預熱，現在，關於這款新機的一些配置信息也透露瞭出來。
數碼博主@熊貓很禿然 透露，Redmi K50系列正面將繼續采用居中挖孔設計，高配版機型將搭載高通驍龍895處理器，支持67W快充。影像上相較K40也將有所提升，特別是主攝將得到加強。另外，暫時不確定是否會采用E5材質和屏下指紋。
此前，有外媒透露瞭高通驍龍895的相關信息，該芯片代號為SM8450，並將基於4nm工藝打造。至於代工方，根據目前的消息來看，前期也就是今年年底或將采用三星4nm工藝制造，而到瞭明年年中，將換由臺積電4nm工藝制造。
如果確實采用高通驍龍895處理器的話，那Redmi K50系列至少也要到明年年初才會發佈瞭。距離發佈還有些時日，相應還會有更進一步的消息被釋放出來，對於這款新機我們也將會持續關註。
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