要說系統是手機的靈魂,那麼手機這個軀殼的大腦一定是芯片~

簡單點說,唯有將大腦與靈魂完美融合,手機才能發揮出 1+1>2 的效果;

國產巨頭紛紛入局自研芯片,我們離第二個海思麒麟還有多遠

同時這也是手機廠商留住消費者的最有效辦法,但系統維護、芯片研發從來都不是簡單的事情。

特別是自研芯片這件事,它絕對不是一個短期可以給你回報的過程。

而且,這個過程還非常燒錢,而我們國內做的最好的一個廠商,當屬華為!

強到什麼程度?直接讓流氓美國給制裁瞭......

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但即便如此,依然有越來越多國產手機廠商,踏上瞭這條燒錢的自主研發芯片道路!

例如在前幾天,剛剛登頂全國第一的手機巨頭 vivo,它的自研芯片也即將量產~

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隻不過這顆自研芯片從爆料上來看,大概率是提升影像表現的獨立 ISP:

根據 @數碼閑聊站 的暗示,vivo 這款芯片應該是一顆 ISP 芯片,專為提升手機影像能力,而且有望旗下新機 X70 系列首發搭載。

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並非是像華為海思麒麟 9000 系列這樣的手機處理器芯片~

不過這也正常,畢竟像手機 SOC 這種東西,沒個三五七年,基本搞不出來。

但如果要說哪個廠商是繼華為後國內第二傢擁有自研 SOC 的,那麼就必須是小米瞭:

2014 年 10 月,小米與聯芯合力創辦瞭一傢全資子公司,名為松果電子;

與此同時,28nm 工藝制程的 “澎湃 S1” 手機 SOC 正式開始立項!

第二年 4 月,“澎湃 S1” 芯片前端設計完成~

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同年 7 月,“澎湃 S1" 首次流片,9 月回片,24 日凌晨 1 點 48 分第一次撥通電話,6 日凌晨 1 點多點亮屏幕。

時間來到 2017 年 2 月 28 號,小米在北京舉辦瞭一場 “我心澎湃” 的新品發佈會:

歷時 28 個月研發制造的 “澎湃 S1” 隨著新品小米 5C 一同登場瞭!

這也意味著小米正式成為繼蘋果、三星、華為之後第四傢擁有自研 SOC 的手機廠商~

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當然,夢想很美好,現實很骨感,無論是小米 5C 還是澎湃 S1,在產品銷量來看,確確實實是失敗瞭!

究其原因就是這顆澎湃 S1 芯片確實有億點點拉垮瞭,而這,就不得不提一下它的工藝:

采用的是 28nm 工藝制成,而同期的競爭對手驍龍 625 14nm 工藝制成、麒麟 659 16nm 工藝制成;

雖然小米在當年發佈會宣傳的是凌駕於驍龍 625 的表現,但至於實際體驗嘛:

功耗和發熱都是被驍龍 625、麒麟 659 完虐......

大概就是驍龍 450 的水平,可以說被麒麟 659 全面領先~

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雖然在產品上來說,小米澎湃 S1 確實是失敗瞭,但是從戰略上來講:

小米這次入局我們還是得予以掌聲的,畢竟在當時,華為最新一代旗艦處理器麒麟 960,相較於驍龍 835,表現還是差瞭一截。

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可能小米自己也覺得此次澎湃 S1 有點像趕鴨子上架,於是直至 2021 年的現在,澎湃 S2 芯片依然一點影子都沒有。

反而在今年上半年突然推出瞭獨立自研 ISP 澎湃 C1 芯片,也足以見得手機 SOC 自研之路的艱難。

這也從側面說明瞭華為海思麒麟的進步之大,而在最近,也有數碼博主測試瞭一波海思麒麟的 7 年逆襲之路!

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根據博主 @小白測評對麒麟芯片(920-9000)的曼哈頓 3.0 跑分測試:

從 2014 年的麒麟 920 到 2020 年麒麟 9000 這七年中,海思麒麟一直都在緊緊追趕著高通驍龍。

性能提升直接來到瞭 2100%,遠超蘋果 A 系列的 900%、高通驍龍 8 系的 600%~

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同時成功在麒麟 9000 這代,完成對高通驍龍 888 的反超!

哎,這麼一看更加替海思麒麟芯片感到惋惜瞭。

而從驍龍這 7 年提升 600%,也不難看出高通這愛擠牙膏的臭毛病瞭......

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而海思麒麟的被迫離場,更是讓高通驍龍擠牙膏這個操作更加 “明目張膽”:

驍龍 888 為什麼高通執意要用三星 5nm 工藝?我是真的不信高通沒考慮過翻車這個概率。

但高通依然選擇瞭三星,第一原因當然是成本更加低,第二個重要的原因就是:

你們全部都得用我的芯片,包括華為榮耀......

這意味著我們國內廠商隻有這一個選擇,無論是否翻車......

更加讓人害怕的是,今年的驍龍 888 Plus、明年初的驍龍 895,還是用三星工藝......

哎,所以我是真的希望米 OV 這些國內廠商,能繼續堅持走自研芯片研發之路。

即便路一開始很難走,但請相信,堅持走下去一定可以看到自傢科技成果綻放的光芒。

同時也希望華為海思麒麟這個國產芯片一哥,也一定要好好生存下去。

等我們國傢技術上來瞭,就是你海思麒麟重生之日!

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